[发明专利]零件安装装置及方法无效
| 申请号: | 200980111180.8 | 申请日: | 2009-03-30 |
| 公开(公告)号: | CN101981681A | 公开(公告)日: | 2011-02-23 |
| 发明(设计)人: | 村冈信彦;门田昌三 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张宝荣 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明提供一种零件安装装置,具备:输送装置,其对基板以实质上垂直姿势进行吸附保持,并沿基板的平板面方向输送;多个作业装置,其对从输送装置接收到的实质上垂直姿势的基板的缘部的安装区域进行作业处理,各作业装置具备:基板保持部,其吸附保持实质上垂直姿势的基板;保持部升降装置,其使所吸附保持的基板移动到下方的作业位置;承载部件,其从背面侧支承定位于作业位置的基板的缘部;以及作业单元,其从表面侧对定位于作业位置的基板的缘部的安装区域进行作业处理。 | ||
| 搜索关键词: | 零件 安装 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种零件安装装置,具备:输送装置,其对平板状的基板以实质上垂直姿势进行吸附保持,将所吸附保持的基板在沿其平板面的方向上输送,并且在沿基板的输送方向设定的多个基板交接位置进行基板的交接;多个作业装置,其分别对应于输送装置的多个基板交接位置而配置,并在作业位置对安装零件的安装区域进行用于零件安装的作业处理,其中,所述安装区域设置于从输送装置接收到的实质上垂直姿势的基板的缘部,各作业装置具备:基板保持部,其在输送装置的基板交接位置,对至少除实质上垂直姿势的基板的下方侧缘部的安装区域以外的基板的平板面进行吸附保持;保持部移动装置,其使基板保持部移动,以将实质上垂直姿势的基板定位于输送装置的基板交接位置和作业位置;承载部件,其能够在支承位置和从支承位置退避的退避位置之间移动,所述支承位置是从定位于作业位置的基板的缘部的安装区域的相反侧的面即基板的背面侧支承该安装区域的位置;以及作业单元,其从定位于作业位置的基板的缘部的安装区域一侧即基板的表面侧对该安装区域进行作业处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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