[发明专利]零件安装装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于向液晶显示器用或等离子体显示器用的玻璃基板等其缘部具有安装区域的基板安装各种零件的零件安装装置及方法。

背景技术

在液晶显示器面板(LCD：Liquid Crystal Display)及等离子体显示器面板(PDP：Plasma Display Panel)中，通过向设置于其玻璃基板的缘部的安装区域安装TCP(Tape Carrier Package)零件、COF(Chip On Film)零件、COG(Chip On Glass)零件、挠性印刷基板(FPC基板)、其他电子零件、机械零件、光学零件等零件，来制造显示器装置。

目前，已知有下述零件安装方法。例如作为向基板101的长边侧和短边侧的两个缘部102a、102b的多个安装区域(安装位置)103安装零件105的方法，利用图22所示的示意说明图进行说明。在图22中，当搬入基板101时，首先，进行ACF粘贴工序，将各向异性导电薄膜(以下记为ACF(Anisotropically-Conductive Film))104粘贴于构成用于与零件的电极进行电接合的电极的基板101的各安装区域103上。其次，进行零件暂时压接工序，将零件105配置在粘贴于基板101的各安装区域103的ACF104上进行暂时压接。接着，进行正式压接工序，通过对分别暂时压接于基板101的长边侧和短边侧的安装区域103的零件105施加按压力和热量，将零件105压接固定(即，正式压接)，并且将零件105的电极和基板101的电极进行电连接。通过实施这些工序来安装零件105，之后，将基板101向下道工序的装置搬出。

实施这种零件安装工序的零件安装装置具有如下结构，其具备：ACF粘贴装置，其实施ACF粘贴工序；零件暂时压接装置，其实施零件暂时压接工序；零件正式压接装置，其对长边侧及短边侧的缘部实施零件正式压接工序；输送装置，其在这些作业装置间(即，ACF粘贴装置、零件暂时压接装置、及零件正式压接装置之间)输送基板。另外，在各作业装置中具备：作业单元，其分别进行规定的作业；移动装置，其将由输送装置供给的基板接收于基板保持部，将基板的各安装区域定位于作业单元的作业位置(例如，参照专利文献1)。

在这种现有零件安装装置中，将平板状的基板以其平板面处于水平的状态进行输送。在各作业装置中也构成为，在由基板保持部从下方支承基板的大致中央部的状态下，通过移动装置进行基板的移动及定位，在作业单元中，在将基板的缘部载置支承于支承台上的状态下，对缘部的安装区域的上表面进行规定的作业。

另外，已知有如下装置，即，在输送显示器面板用的玻璃基板等大型薄板状工件之际，将基板置于大致垂直姿势，利用辊列可移动驱动地支承其下端缘，且利用在与基板背面之间形成有由静压气体构成的流体膜的飘浮腔，从背面侧飘浮支承基板的高度方向中央部，并且从气体喷嘴向基板表面侧沿斜下方向喷射气流，由此以非接触状态且稳定的姿势输送板面(例如，参照专利文献2)。

另外，在向印刷基板安装零件的安装装置中，已知有如下装置，即，以减小水平设置面积且不翻转基板就能向两面安装的方式，分别沿导轨移动自如地支承基板的上下侧缘，使设置于移动装置的卡合部件与基板的后端卡合来移动驱动基板，并且在规定位置使定位销与设置于基板的定位孔嵌合将基板定位，从基板的表面侧将插入部件插入，用配置于背面侧的死锁机构进行固定(例如，参照专利文献3)。

专利文献1：(日本)特许第3781604号说明书

专利文献2：(日本)特开2004-123254号公报

专利文献3：(日本)实公平2-9599号公报

近年来，显示器面板用基板的大型化的倾向更加显著。因此，如专利文献1及图22所示，在向基板的缘部安装零件的零件安装装置中，在用输送装置将基板以水平姿势输送且用各作业装置将水平姿势的基板的缘部定位于规定位置进行规定作业的结构中，存在装置结构大型化且设备的设置面积大之类的问题。另外，存在用于应对零件安装的高精度要求的设备成本随着各机械设备的大型化而进一步上升之类的问题。

另外，由于基板薄型化、或一方面大型化另一方面其板厚变薄，因此，在输送水平姿势的基板中进行基板的移动、定位的情况下，基板越远离支承的部分(例如，基板的中央部分)越会因自重而下垂。这种情况下，在基板的移动、定位时，为了避免基板和周围的部件发生干涉、或实现高精度的位置识别，需要进行修正基板下垂的定位等动作。因此，存在如下问题：较多地耗费基板的移动、定位所需要的时间，妨碍提高零件安装的生产节拍。