[发明专利]具有两个晶片的有源像素传感器有效
| 申请号: | 200980108186.X | 申请日: | 2009-03-27 |
| 公开(公告)号: | CN101960596A | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
| 发明(设计)人: | 约翰·P·麦卡滕;约瑟夫·R·苏马;罗伯特·迈克尔·吉达什;托德·杰弗里·安德森 | 申请(专利权)人: | 柯达公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘国伟 |
| 地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | 一种垂直集成式图像传感器(400)包括连接到支持电路晶片(404)的传感器晶片(402)。所述传感器晶片上的每一像素区包括:光电检测器(302);电荷/电压转换机构(306);传送机构(304),其用于将电荷从所述光电检测器传送到所述电荷/电压转换机构;以及复位机构(308),其用于使所述电荷/电压转换机构放电。所述支持电路晶片包括用于所述传感器晶片上的每一像素区的放大器(312)和其它支持电路。晶片间连接器(320)将所述传感器晶片上的每一电荷/电压机构直接连接到所述支持电路晶片上的放大器的相应栅极(416)。 | ||
| 搜索关键词: | 具有 两个 晶片 有源 像素 传感器 | ||
【主权项】:
一种图像传感器,其包含:(a)传感器晶片,其包含:第一像素区阵列,其中每一像素区包括:光电检测器,其用于响应于入射光而收集电荷;电荷/电压转换机构;传送机构,其用于将电荷从所述光电检测器传送到所述电荷/电压机构;以及复位机构,其用于使所述电荷/电压转换机构放电;(b)支持电路晶片,其连接到所述传感器晶片且包括:第二像素区阵列,其具有用于所述第一阵列中的每一像素区的支持电路,其中所述第二阵列中的每一像素区与所述第一阵列中的一个或一个以上像素区相关联,且所述支持电路包括放大器;以及(c)晶片间连接器,其位于所述传感器晶片上的每一电荷/电压转换机构与所述支持电路晶片上的相应像素区中的所述放大器的栅极之间以用于将电荷从所述电荷/电压转换机构传送到所述放大器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





