[实用新型]印刷电路板的Z向连接结构无效
| 申请号： | 200920319151.8 | 申请日： | 2009-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN201718114U | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 刘逸超;孔令文;彭勤卫;史庚才;高文帅 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种印刷电路板的Z向连接结构，包括有通过粘结片粘结的上下两层子板，上层子板和下层子板上分别设置有若干上下对应的通孔，每个通孔表面电镀有铜导电层，而在所述粘结片对应所述通孔位置亦开设有相应的通孔，且所述粘结片的通孔边缘设置有与所述铜导电层上/下表面对应的导电区，所述上下对应的铜导电层之间通过所述导电区电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的Z向连接结构，包括有通过粘结片粘结的上下两层子板，其特征在于：上层子板和下层子板上分别设置有若干上下对应的通孔，每个通孔表面电镀有铜导电层，而在所述粘结片对应所述通孔位置亦开设有相应的通孔，且所述粘结片的通孔边缘设置有与所述铜导电层上/下表面对应的导电区，所述上下对应的铜导电层之间通过所述导电区电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路有限公司，未经深南电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920319151.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种数码印刷控制台
- 下一篇：一种用于加工锁具的多工位钻床
