[实用新型]印刷电路板的Z向连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB制造技术，尤其涉及一种印刷电路板的Z向连接结构。 

背景技术

目前印刷电路板的Z向连接结构是将上下两层子板21、22分别通过塞孔电镀的形式加工后，使用粘结片23将其粘合后，在需要导通的孔对应焊盘位置激光钻孔，并塞入导电物质25加工而成。 

这种结构加工流程较长，子板需要经过钻孔镀铜24、塞树脂20、铲平、沉铜、电镀等流程，报废率高； 

这种结构中，由于连通孔被树脂20塞住，无法进行器件插接，功能单一；

另外，由于塞孔能力的限制，两个子板厚度受限，若制作高多层板，则需要多次Z向连接累积叠层，影响效率，增加成本；

另外，由于两次电镀，子板铜厚比常规板铜厚要厚，影响Z向连接加工，使其良品率低下。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种印刷电路板的Z向连接结构，该结构可与其他器件插接，有效缩短Z向连接加工流程、降低对子板厚度的限制及表面铜箔的厚度，减少Z向连接次数，降低加工难度。 

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案： 

一种印刷电路板的Z向连接结构，包括有通过粘结片粘结的上下两层子板，上层子板和下层子板上分别设置有若干上下对应的通孔，每个通孔表面电镀有铜导电层，而在所述粘结片对应所述通孔位置亦开设有相应的通孔，且所述粘结片的通孔边缘设置有与所述铜导电层上/下表面对应的导电区，所述上下对应的铜导电层之间通过所述导电区电连接。

本实用新型的有益效果是： 

本实用新型的实施例通过将Z向连接结构的连接孔设置成通孔，从而使其可与其他器件插件，并有效缩短了Z向连接加工流程、降低了对子板厚度的限制及表面铜箔的厚度，减少了Z向连接次数，降低了加工难度。

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。 

附图说明

图1是现有技术的Z向连接结构的剖视图。 

图2是本实用新型提供的Z向连接结构一个实施例的剖视图。 

图3是本实用新型提供的Z向连接结构一个实施例的层分解剖视图。 

图4是本实用新型提供的Z向连接结构一个实施例中粘结片一种子导电区的剖视图。 

图5是本实用新型提供的Z向连接结构一个实施例中粘结片一种子导电区的剖视图。 

具体实施方式

下面参考图2-图5详细描述本实用新型提供的Z向连接结构的一个实施例。 

如图所示，本实施例主要包括有通过粘结片13粘结的上下两层子板11、12，上层子板11和下层子板上12分别设置有若干上下对应的通孔10，每个通孔表面电镀有铜导电层14，而在粘结片13对应所述通孔的位置亦开设有相应的通孔，且粘结片的通孔边缘设置有与所述铜导电层上/下表面对应的导电区15，上下对应的铜导电层14之间通过导电区15电连接。 

具体实现时，导电区15可以是与铜导电层14上/下表面对应的环形151，或设置在环形区域151内的若干子导电区152。 

具体实现时，子导电区152横截面可为如图4所示弧段面或如图5所示的圆，或者其他几何形状。 

下面详细描述本实施例的加工流程。 

按照PCB多层板正常流程加工子板，形成普通的多层板后，如图4和图5所示，在需要设置导电区的粘结片对应位置处开孔，并在孔内塞入导电物质。 

将子板和粘结片压合后，子板间的导电胶即可填充至孔环处使之导通； 

用小钻头去除孔环中间的粘结片，使之成为常规导通孔即可。

与现有技术的Z向连接结构相比，本实用新型具有以下优点： 

将连接孔开放设置成通孔，使其具有了插接功能，可以从正面或背面进行器件插接；

有效缩短了子板加工流程，减少了其物料消耗，降低了报废率，成本有效降低；

由于取消了树脂塞孔流程，有效降低对子板的厚度限制，可以使被连接的子板厚度得到增加，减少Z向连接次数，提高了良品率；

由于取消塞孔后镀平流程，减低了表面铜箔厚度，使Z向连接加工难度降低，减少了报废。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。