[实用新型]定子铁芯片冲压成型装置有效
申请号: | 200920311064.8 | 申请日: | 2009-09-22 |
公开(公告)号: | CN201504156U | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 陈石云 | 申请(专利权)人: | 陈石云 |
主分类号: | H02K15/02 | 分类号: | H02K15/02;B21D37/10;B21D22/02 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 355000 福建省福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及定子铁芯片加工技术领域,特别是一种定子铁芯片冲压成型装置,包括用于冲压成型定子铁芯片主体的凹模和与其相适应的凸模,其特征在于:所述凹模上镶嵌有外形与嵌线槽形状相适应以成型嵌线槽的独立镶块,所述独立镶块的左、右侧壁与凹模对应内侧壁之间为间隙配合。该装置不仅加工效率高,出片整齐,而且加工时受力合理,使用寿命长。 | ||
搜索关键词: | 定子 芯片 冲压 成型 装置 | ||
【主权项】:
一种定子铁芯片冲压成型装置,包括用于冲压成型定子铁芯片主体的凹模和与其相适应的凸模,其特征在于:所述凹模上镶嵌有外形与嵌线槽形状相适应以成型嵌线槽的独立镶块,所述独立镶块的左、右侧壁与凹模对应内侧壁之间为间隙配合。
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