[实用新型]定子铁芯片冲压成型装置有效
| 申请号： | 200920311064.8 | 申请日： | 2009-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN201504156U | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 陈石云 | 申请（专利权）人： | 陈石云 |
| 主分类号： | H02K15/02 | 分类号： | H02K15/02;B21D37/10;B21D22/02 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 355000 福建省福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 定子 芯片 冲压 成型 装置 | ||
1.一种定子铁芯片冲压成型装置，包括用于冲压成型定子铁芯片主体的凹模和与其相适应的凸模，其特征在于：所述凹模上镶嵌有外形与嵌线槽形状相适应以成型嵌线槽的独立镶块，所述独立镶块的左、右侧壁与凹模对应内侧壁之间为间隙配合。
2.根据权利要求1所述的定子铁芯片冲压成型装置，其特征在于：所述独立镶块的左、右侧壁与凹模对应内侧壁之间的间隙内填设有由柔性材料制成的填充物。
3.根据权利要求1所述的定子铁芯片冲压成型装置，其特征在于：所述独立镶块的左侧壁或右侧壁与凹模对应内侧壁之间的间隙的取值范围为0~50微米。
4.根据权利要求3所述的定子铁芯片冲压成型装置，其特征在于：所述独立镶块的左侧壁或右侧壁与凹模对应内侧壁之间的间隙的取值范围为5~15微米。
5.根据权利要求2所述的定子铁芯片冲压成型装置，其特征在于：所述独立镶块的左侧壁或右侧壁与凹模对应内侧壁之间的间隙的取值范围为0~50微米。
6.根据权利要求5所述的定子铁芯片冲压成型装置，其特征在于：所述独立镶块的左侧壁或右侧壁与凹模对应内侧壁之间的间隙的取值范围为5~15微米。
7.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的定子铁芯片冲压成型装置，其特征在于：所述凹模刃口下侧设有与定子铁芯片周部相适应的冲片卡接通道。
8.根据权利要求5所述的定子铁芯片冲压成型装置，其特征在于：所述独立镶块下侧设有一垫板，以承受冲压时独立镶块受到的压力。
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