[实用新型]电连接器无效
| 申请号： | 200920300139.2 | 申请日： | 2009-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN201355652Y | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 易其进;张杰峰;黄耀諆;何文 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/22 | 分类号： | H01R12/22;H01R13/629;H01R33/76 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316江苏省昆山市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电连接器，用于电性连接芯片模组至印刷电路板，其包括基座、收容于基座内的若干导电端子、安装在基座上的盖体及安装在基座与盖体上的驱动装置，盖体设有主体部及与主体部相连的头部，主体部设有收容导电端子的导电区及位于导电区外侧的侧墙，导电区内设有用于支撑芯片模组的凸块，该凸块的上表面高于侧墙的上表面。盖体产生翘曲导致中间部位凹陷后，该凸块仍可用于支撑芯片模组，有效地防止芯片模组翘曲变形。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种电连接器，用于电性连接芯片模组至印刷电路板，其包括基座、收容于基座内的若干导电端子、安装在基座上的盖体及安装在基座与盖体上的驱动装置，盖体设有主体部及与主体部相连的头部，主体部设有收容导电端子的导电区及位于导电区外侧的侧墙；其特征在于：所述导电区内设有用于支撑芯片模组的凸块，该凸块的上表面高于侧墙的上表面。
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