[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种电性连接芯片模组至印刷电路板的电连接器。

【背景技术】

一种现有的PGA(Pin Grid Array)型电连接器用于电性连接设有针脚的芯片模组至印刷电路板，其包括基座、收容于基座内的若干导电端子及安装在基座上的盖体。盖体可相对基座进行移动，使容置在基座内的导电端子与芯片模组的针脚电性连接或者断开，进而实现芯片模组与印刷电路板之间的电性连接或者断开。当芯片模组处于工作状态时，会产生一定的热量，所以其上还通常设有散热风扇，散热风扇通过扣具固定。该电连接器在焊接至印刷电路板的过程中，基座由于受热很容易产生翘曲导致中间凹陷的现象，导致芯片模组设有针脚的区域无法与盖体表面接触。所以扣具对芯片模组的下压力会使芯片模组局部下沉，进而产生一定的翘曲变形，极易损伤芯片模组。

所以，需要设计一种新的电连接器以克服上述电连接器存在的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种电连接器，其可有效地防止芯片模组翘曲变形。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器，用于电性连接芯片模组至印刷电路板，其包括基座、收容于基座内的若干导电端子、安装在基座上的盖体及安装在基座与盖体上的驱动装置，盖体设有主体部及与主体部相连的头部，主体部设有收容导电端子的导电区及位于导电区外侧的侧墙，导电区内设有用于支撑芯片模组的凸块，该凸块的上表面高于侧墙的上表面。

相较于现有技术，本实用新型电连接器至少存在以下优点：盖体的导电区内设有用于支撑芯片模组的凸块，该凸块的上表面高于侧墙的上表面，盖体产生翘曲导致中间部位凹陷后，该凸块仍可用于支撑芯片模组，有效地防止芯片模组翘曲变形。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器第一实施例的立体分解图。

图2是图1所示电连接器的立体组合图。

图3是图2所示立体组合图的正视图。

图4是本实用新型电连接器第二实施例的立体组合图。

图5是图4所示立体组合图的正视图。

【具体实施方式】

图1为本实用新型电连接器100第一实施例的立体分解图，其用于电性连接芯片模组(未图示)至印刷电路板(未图示)，包括基座5、收容于基座内的若干导电端子7、安装在基体5上的盖体2及安装在基座5与盖体2上的驱动装置(未标示)。

基座5大致呈长方体结构，包括主体板51及自主体板51延伸出的第一头部52。主体板51设有若干收容导电端子7的第一收容孔511及位于主体板51中央位置的第一开口512。第一头部52的宽度略微大于主体板51的宽度。第一头部52大致中间的位置处设有第一贯穿孔521及位于第一贯穿孔521周围的凹槽522。凹槽522大致呈U型结构且与第一贯穿孔521连通。

盖体2安装在基座5上，其包括与基座5的主体板51相对的主体部20及与基座5的第一头部52相对的第二头部23。第二头部23的高度略高于主体部20的高度。主体部20设有收容导电端子7的导电区21及位于导电区21外侧的侧墙22，导电区21设有与第一收容孔511相对应的第二收容孔211，导电端子7部分收容在第二收容孔211中。导电区21中央设有与第一开口512相对应的第二开口212，第二开口212的四周设有竖直向上延伸的凸块213。在本实施例中，该凸块213连续地分布在第二开口212的周围，这并不对本实用新型构成任何的限制，该凸块也可以非连续地分布在第二开口212的周围。凸块也可以是自第一开口的四周向上竖直延伸，电连接器组装完成后，该凸块穿过盖体的第二开口。第二头部23设有与第一贯穿孔521相对应的第二贯穿孔232。

驱动装置包括安装在基座5上的垫片4、安装在盖体2上的隔片3、安装在盖体2及基座5上的凸轮1及定位凸轮1的定位片6。垫片4大致呈U型结构，其定位于基座5的凹槽522内。隔片3设有与第一贯穿孔522相对应的第三贯穿孔32。定位片6设有与第一贯穿孔522相对应的第四贯穿孔62。

如图2所示，本实用新型电连接器100组装完成后，盖体2安装在基座5上，凸轮1依此穿过第二贯穿孔232、第三贯穿孔32、第一贯穿孔521及第四贯穿孔62，定位片6最终把凸轮1定位。请同时参阅图3所示，凸块213的上表面高于侧墙22的上表面。