[实用新型]一种芯片的加热装置

摘要

本实用新型涉及一种芯片的加热装置，包括电源、开关部件、温度感知部件、发热器件和导热金属片；电源、开关部件、发热器件串接成回路，温度感知部件与开关部件电连接；发热器件与导热金属片接触；温度感知部件检测芯片表面温度，并自动接通和断开开关部件，发热器件在电路接通时产生热量，通过导热金属片传给芯片，实现对芯片的加热；因此，使得普通的民用级芯片在超低温环境下仍能正常工作；通过采用电阻来发热，使加热装置结构简单，并且可直接采用经外部设备变压后的直流电源作为自身的电源使用，使得制作成本相当低廉，节省了费用；导热硅脂层、导热金属片和发热器件的紧密配合，使得导热性能良好，加热效良好。

主权项

一种芯片的加热装置其特征在于包括电源、加热控制装置、发热器件和导热金属片；所述加热控制装置包括开关部件和用于检测芯片温度的温度感知部件；所述电源、开关部件、发热器件串接成回路，温度感知部件与开关部件电连接；所述发热器件与导热金属片接触。