[实用新型]一种芯片的加热装置有效
| 申请号： | 200920292259.2 | 申请日： | 2009-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN201570495U | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 汤小秋;郑楠;廖国平 | 申请（专利权）人： | 汕头高新区亚威科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 俞诗永 |
| 地址： | 515000 广东省汕头市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 加热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片的加热装置其特征在于包括电源、加热控制装置、发热器件和导热金属片；所述加热控制装置包括开关部件和用于检测芯片温度的温度感知部件；所述电源、开关部件、发热器件串接成回路，温度感知部件与开关部件电连接；所述发热器件与导热金属片接触。
2.如权利要求1所述的芯片的加热装置，其特征是：所述发热器件包括至少一个电阻，电阻与导热金属片的表面接触。
3.如权利要求1或2所述的芯片的加热装置，其特征是：所述导热金属片的表面上涂布有导热硅脂层。
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