[实用新型]针对SMD元件的散热结构有效
| 申请号： | 200920285331.9 | 申请日： | 2009-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN201623944U | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 顾超宇;万爱民 | 申请（专利权）人： | 江苏艾索新能源股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 | 代理人： | 许鸣石 |
| 地址： | 215011 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种针对SMD元件的散热结构，它包括铜箔(6)、铜块(3)、导热绝缘片(1)和散热器(4)，铜箔(6)覆于PCB板(5)内SMD元件(2)贴装的区域，SMD元件(2)管脚与铜箔(6)焊接，PCB板(5)的贴装SMD元件(2)的部位开设有散热孔(7)，散热孔(7)孔壁覆铜。铜箔(6)预留排放铜块(3)的开窗，铜块(3)与开窗铜箔焊接。铜块(3)表面镀锡，铜块(3)高度高于SMD元件(2)。铜块(3)与散热器(4)之间贴设有导热绝缘片(1)，散热器(4)固定在PCB板(5)上。本实用新型结构简单，利用有限的空间，构造一热通路并增大散热面积，使SMD元件产生的热量持续及时地传递出去。 | ||
| 搜索关键词： | 针对 smd 元件 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种针对SMD元件的散热结构，SMD元件(2)贴装于PCB板(5)内，其特征在于：它包括铜箔(6)、铜块(3)、导热绝缘片(1)和散热器(4)，所述铜箔(6)覆于PCB板(5)内SMD元件(2)贴装的区域，SMD元件(2)管脚与铜箔(6)焊接，铜块(3)固定在PCB板(5)的铜箔(6)上，铜块(3)与散热器(4)之间贴设有导热绝缘片(1)，散热器(4)固定在PCB板(5)上。
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