[实用新型]针对SMD元件的散热结构有效
| 申请号： | 200920285331.9 | 申请日： | 2009-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN201623944U | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 顾超宇;万爱民 | 申请（专利权）人： | 江苏艾索新能源股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 | 代理人： | 许鸣石 |
| 地址： | 215011 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 针对 smd 元件 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种针对SMD元件的散热结构，SMD元件(2)贴装于PCB板(5)内，其特征在于：它包括铜箔(6)、铜块(3)、导热绝缘片(1)和散热器(4)，所述铜箔(6)覆于PCB板(5)内SMD元件(2)贴装的区域，SMD元件(2)管脚与铜箔(6)焊接，铜块(3)固定在PCB板(5)的铜箔(6)上，铜块(3)与散热器(4)之间贴设有导热绝缘片(1)，散热器(4)固定在PCB板(5)上。
2.根据权利要求1所述的针对SMD元件的散热结构，其特征在于：所述PCB板(5)的贴装SMD元件(2)的部位开设有散热孔(7)。
3.根据权利要求2所述的针对SMD元件的散热结构，其特征在于：所述散热孔(7)孔壁覆铜。
4.根据权利要求1所述的针对SMD元件的散热结构，其特征在于：所述铜箔(6)预留排放铜块(3)的开窗，铜块(3)与开窗铜箔焊接。
5.根据权利要求1所述的针对SMD元件的散热结构，其特征在于：所述铜块(3)高度高于SMD元件(2)。
6.根据权利要求1所述的针对SMD元件的散热结构，其特征在于：所述铜块(3)表面镀锡。
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