[实用新型]发热芯片加工设备有效
| 申请号： | 200920274546.0 | 申请日： | 2009-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN201618815U | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 胡传 | 申请（专利权）人： | 中山榄菊日化实业有限公司 |
| 主分类号： | B21D53/00 | 分类号： | B21D53/00;B21D35/00 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 张磊 |
| 地址： | 528415*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发热芯片加工设备，包括支架，以及安装在所述支架上的工作机构、机械传动机构和驱动机构，所述机械传动机构分别与工作机构和驱动机构相连以将所述驱动机构提供的动力传输给所述工作机构。由于采用机械传动机构来传输动力，能够很好地控制工作机构的工作力度和节奏，因此可以根据材料的实际情况进行工作状态的调节，极大地提高了产品的成品率，节约了劳动力和成本，进而提高了生产效率。并且该设备能够对发热芯片完成一次冲压和夹合成型，具有操作方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 发热 芯片 加工 设备 | ||
【主权项】：
一种发热芯片加工设备，其特征在于，包括支架，以及安装在所述支架上的工作机构、机械传动机构和驱动机构，所述机械传动机构分别与工作机构和驱动机构相连以将所述驱动机构提供的动力传输给所述工作机构。
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