[实用新型]发热芯片加工设备有效

专利信息
申请号: 200920274546.0 申请日: 2009-12-10
公开(公告)号: CN201618815U 公开(公告)日: 2010-11-03
发明(设计)人: 胡传 申请(专利权)人: 中山榄菊日化实业有限公司
主分类号: B21D53/00 分类号: B21D53/00;B21D35/00
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 张磊
地址: 528415*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 发热 芯片 加工 设备
【权利要求书】:

1.一种发热芯片加工设备,其特征在于,包括支架,以及安装在所述支架上的工作机构、机械传动机构和驱动机构,所述机械传动机构分别与工作机构和驱动机构相连以将所述驱动机构提供的动力传输给所述工作机构。

2.根据权利要求1所述的发热芯片加工设备,其特征在于,所述工作机构包括可上下运动的活动滑块和两个可水平运动的压脚滑块。

3.根据权利要求2所述的发热芯片加工设备,其特征在于,每个所述压脚滑块下方设置有锥形凹槽,且在距离另一个所述压脚滑块较远的一端设置有压脚滑块恢复弹簧。

4.根据权利要求2所述的发热芯片加工设备,其特征在于,所述活动滑块的上端面设置有工件定位槽。

5.根据权利要求1所述的发热芯片加工设备,其特征在于,所述机械传动机构包括安装在所述支架内侧的内支架和安装在所述内支架上的旋转拉杆,所述旋转拉杆的一端连接所述驱动机构,另一端连接凸轮轴,所述凸轮轴上安装有一套活动滑块传动机构和两套压脚滑块传动机构。

6.根据权利要求5所述的发热芯片加工设备,其特征在于,所述活动滑块传动机构包括安装在所述凸轮轴上的第一凸轮、安装在所述内支架上并与所述第一凸轮相接触的第一轴承、安装在所述第一轴承上的第一顶杆以及连接所述第一顶杆和所述内支架的第一顶杆恢复弹簧。

7.根据权利要求5所述的发热芯片加工设备,其特征在于,所述压脚滑块传动机构包括安装在所述凸轮轴上的第二凸轮、安装在所述内支架上并与所述第二凸轮相接触的第二轴承以及安装在所述第二轴承上的第二顶杆。

8.根据权利要求7所述的发热芯片加工设备,其特征在于,所述第二顶杆的自由端为锥形。

9.根据权利要求1所述的发热芯片加工设备,其特征在于,所述驱动机构包括脚踏板、以及连接所述脚踏板和所述机械传动机构的连接线。

10.根据权利要求9所述的发热芯片加工设备,其特征在于,所述连接线上设置有调节松紧的调节螺母。

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