[实用新型]可减少逆向漏电流及具有低顺向压降的萧特基二极管结构有效
| 申请号： | 200920271446.2 | 申请日： | 2009-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN201556625U | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 童钧彦;陈坤贤;王凯莹;沈宜蓁;翁宏达 | 申请（专利权）人： | 璟茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/872 | 分类号： | H01L29/872 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型一种可减少逆向漏电流及具有低顺向压降的萧特基二极管结构，具有一第一导电性材料半导体基板及与其结合的一金属层，在第一导电性材料半导体基板与金属层结合的周缘具有一氧化层，其中，该第一导电性材料半导体基板于邻接金属层的表面内部形成有多个呈点状排列的第二导电性材料区域，该第二导电性材料区域可在第一导电性材料半导体基板内形成空乏区，由此空乏区能减少萧特基二极管的漏电面积，进而降低其逆向漏电流及顺向压降；前述第一导电性材料为P型半导体时，第二导电性材料即为N型半导体，反之，第一导电性材料为N型半导体时，第二导电性材料即为P型半导体。 | ||
| 搜索关键词： | 减少 逆向 漏电 具有 萧特基 二极管 结构 | ||
【主权项】：
一种可减少逆向漏电流及具有低顺向压降的萧特基二极管结构，其特征在于，包含有：一第一导电性材料半导体基板，于内部形成一环形的保护环，该保护环围绕的区域一为动作区，在动作区内部形成多个呈点状排列的第二导电性材料区域以在第一导电性材料半导体基板内部产生空乏区；一氧化层，覆盖于该第一导电性材料半导基板表面；一金属层，覆盖于该氧化层及第一导电性材料半导体基板的动作区，该金属层与第一导电性材料半导体基板之间形成萧特基接触。
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