[实用新型]多芯片大功率LED灯具及散热结构无效
| 申请号： | 200920270730.8 | 申请日： | 2009-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN201555083U | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 刘薇 | 申请（专利权）人： | 东莞勤上光电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V9/10;F21V5/04;F21V29/00;H01L25/075;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 523565 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种多芯片大功率LED灯具及散热结构，灯具在基面上开设一个集成LED芯片的凹面集成多个LED芯片，集成后的多个芯片上涂有荧光胶，在基板两侧分别延伸出多条导热管，导热管上安装多个散热片。将多个芯片集成到基板凹面，在基板两侧设置多个导热管，在导热管上设置多个散热片，省去了热沉、热沉与铝基板之间的连接、铝基板以及铝基板与散热体的连接等多重热阻，从而，有效的提高散热能力，达到较好的散热效果；导热效果非常好，有效解决多芯片大功率LED灯具的集成和散热问题，使得多芯片集成大功率LED灯具的问题得到有效解决。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 大功率 led 灯具 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种多芯片大功率LED灯具，其包括一个基板，其特征在于：所述基板在基面上开设一个集成多个LED芯片的凹面，在凹面底部集成多个LED芯片，集成后的多个芯片上涂有荧光胶，基板上盖有光学透镜，在基板两侧分别延伸出多条导热管，导热管上安装多个散热片。
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