[实用新型]多芯片大功率LED灯具及散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多芯片封装大功率LED灯具的散热结构，用于道路交通照明领域。

背景技术

与本申请有关的现有技术，其灯具结构通常是将多个LED芯片通过热沉焊接铝基板，并将铝基板与灯具散热器壳体连接一体达到散热目的，LED芯片的两个电极通过焊接基板上设置的多个片状电极而实现相互连接。这种灯具由于受到散热条件的限制，体积一般较大，目前采用的多芯片集成超大功率LED由于其发热量多，热沉、基板及壳体散热器这种传统的封装方式热阻大，做成灯具后传统的散热体根本不能满足散热的需要，导致多芯片集成的超大功率LED性能不稳定，进而不能广泛应用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多芯片大功率LED灯具及散热结构，有效解决多芯片集成的大功率LED灯具的散热问题。

为此目的，本实用新型提供一种多芯片大功率LED灯具，其包括一个基板，基板在基面上开设一个集成多个LED芯片的凹面，在凹面底部集成多个LED芯片，集成后的多个芯片上涂有荧光胶，基板上盖有光学透镜，在基板两侧分别延伸出多条导热管，导热管上安装多个散热片。

本实用新型同时提供一种多芯片大功率LED灯具的散热结构，其包括一个基板，基板在基面上开设一个集成多个LED芯片的凹面，在基板两侧分别延伸出多条导热管，导热管上安装多个散热片。

本实用新型提供的多芯片大功率LED灯具，将多个芯片集成到基板凹面，本新型的散热结构，在基板两侧设置多个导热管，在导热管上设置多个散热片，省去了热沉、热沉与铝基板之间的连接、铝基板以及铝基板与散热体的连接等多重热阻，从而，有效的提高散热能力，达到较好的散热效果；导热效果非常好，有效解决多芯片大功率LED灯具的集成和散热问题。

以下结合附图对本实用新型技术方案作进一步详细的说明。

附图说明

图1是本实用新型多芯片大功率LED灯具的结构示意图；

图2是本实用新型多芯片大功率LED灯具散热结构示意图；

图3是本实用新型多芯片大功率LED灯具的多芯片集成示意图。

具体实施方式

为了理解本实用新型，使本领域技术人员能够实现本实用新型，请参见图1至图3。

参见图2，本新型的多芯片大功率LED灯具的散热结构1，其包括一个基板2，基板2在基面上开设一个集成多个LED芯片的凹面，在基板2两侧分别延伸出多条导热管3，导热管3上安装多个散热片4。

参见图1、图3，本实用新型的多芯片大功率LED灯具5，其包括一个基板2，基板2在基面上开设一个集成多个LED芯片的凹面，在凹面底部集成多个LED芯片6，集成后的多个芯片6上涂有荧光胶，基板2上盖有光学透镜7，在基板2两侧分别延伸出多条导热管3，导热管3上安装多个散热片4。其基板与热管采用紫铜材质，导热效果较好。省去了多重热阻，采用热管散热装置，进一步提高散热效果。