[实用新型]一种可挠式软性电路板的结构有效
| 申请号： | 200920267205.0 | 申请日： | 2009-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN201709016U | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 许议文 | 申请（专利权）人： | 嘉联益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种可挠式软性电路板的结构，该结构包括：一铜箔层；一覆盖层，贴附于该铜箔层上方，且该覆盖层具有一段差，使得该铜箔层得以露出；一干膜光阻层，贴附于该覆盖层的上方，并填覆于该段差；以及一化学键结层，位于该干膜光阻层与该铜箔层之间，以使得该干膜光阻层与该铜箔层紧密贴附。通过本实用新型，使得可挠性印刷电路板的制程良率及产量得以大幅度提升，促进了产业升级。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可挠式 软性 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种可挠性印刷电路板的结构，其特征在于，包括：一铜箔层；一覆盖层，贴附于该铜箔层上方，且该覆盖层具有一段差，使得该铜箔层得以露出；一干膜光阻层，贴附于该覆盖层的上方，并填覆于该段差；以及一化学键结层，位于该干膜光阻层与该铜箔层之间，以使得该干膜光阻层与该铜箔层紧密贴附。
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