[实用新型]一种可挠式软性电路板的结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种软性电路板，尤其涉及一种具有可挠式软性电路板的制程过程的结构改良。 

背景技术

近年来，随着各种可携式电子产品的发展，轻、薄、短、小已变成一种趋势，各种电子产品无不朝向这个方向发展。其中，在各种电子产品中，由于所有的电子零件，如：电阻、电容、电感或是许多的IC等零件都需要依附在印刷电路板上，才能够进行讯号的连接以及传导，因此印刷电路板在电子产品中占有重要的地位。为了能够提供更轻薄短小以及更多功能的可携式电子产品，印刷电路板的相关制程技术以及结构也得到迅速的发展并不断突破。 

另外，于这些印刷电路板以及其它零件的连接上，当属可挠式印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)占有最重要的地位。由于目前的电子产品皆朝向轻薄短小的方向发展，因此具有可弯曲特性的可挠式印刷电路板可使得电子产品的设计具有弹性，以及更能发挥各种电子产品的特殊性，例如：在液晶屏幕的设计上，则可应用可挠式印刷电路板，即可减少液晶屏幕的边宽以减小液晶屏幕边缘的不可视区所占据的面积比例，或是在手机的设计上应用可挠式印刷电路板，即可使得手机的体积变小，并且可使得手机可具有折迭或是旋转的功能。 

其中，可挠式印刷电路板，又称为软性线路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，因此广泛应用于PC及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。 

图1所示为传统可挠式印刷电路板的部分制程的流程示意图。 

传统可挠式印刷电路板1需要经过许多道制程才能够将所需要的线路制 作于可挠式基板上。其中，传统可挠式印刷电路板1包含了至少一铜箔层11以及至少一覆盖层(cover layer)12。首先，需要先将铜箔层11以及覆盖层12分别进行剪裁钻孔的步骤，主要是依据制程或设计的需求，裁切出各种不同长度的基材，再利用计算机化数值控制钻孔技术(CNC)进行钻孔，以钻出各种不同用途的孔，满足一些制程的需要，或加上模具冲制成型所需使用的开槽型态，如步骤S11所示。接下来，则需要将铜箔层11与覆盖层12进行假贴的动作以保护铜箔层11，此步骤中，需要先进行假性贴合的动作，再进行快压及烘烤，使得覆盖层12与铜箔层11能够紧密贴合，如步骤S12所示。然后，需要对此传统可挠式印刷电路板1进行表面处理，对铜箔层11的铜面进行粗化及开槽处黑(棕)化清洁处理，如此可增进压膜时的结合力，如步骤S13所示。完成此步骤后，即需要进行滚轮压膜制程，将干膜光阻层13贴附于覆盖层12之上以利后续的露光、显影等制程，如步骤S14所示。再接下来，则进行露光制程S15，将欲成形的电路图底片利用曝光方法，使其影像转移到干膜光阻层13上。显影制程S16，在干膜光阻层13上，利用化学药水溶蚀欲露出铜箔层12的部分。以及后续的蚀刻制程S17，使用化学药水溶蚀未被干膜光阻层13所覆盖的铜箔层11，以形成欲设计的电路。其它后续制程如剥膜、热压合、表面处理、测试及冲制等为现有技术此技艺者所熟悉的，故不在此赘述。 

其中，于步骤S14的滚轮压膜制程，于传统的可挠式印刷电路板1中，大多是采用滚轮式的压膜技术。其主要是利用一滚轮10，采用一物理性的加热、加压方式，加压力于一覆盖于覆盖层12上的干膜光阻层13，使得干膜光阻层13产生流动得以填覆于覆盖层12的段差14内。但是，传统的滚轮压膜技术具有一先天上的缺陷，即是，由于圆状滚轮物理特性施加压力的模式容易造成覆盖层12与铜箔层11之间的段差14易有填覆不完全的状况，即是会有一气泡或是空隙于段差14内产生，即使使用抽真空后再进行压膜的技术也难以避免此状况发生。此种段差14填覆不完全的状况会使得后续的蚀刻制程S17的蚀刻用的化学药水可能渗入此气泡或空隙处，会使得蚀刻药水渗入造成侧向蚀刻的问题，进而影响后续制程的良率。 

图2所示为现行可挠式印刷电路板的部分制程的流程示意图。