[实用新型]一种LED灯的芯片固定结构无效
申请号: | 200920264687.4 | 申请日: | 2009-12-09 |
公开(公告)号: | CN201652218U | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
发明(设计)人: | 颜晓英;刘志宙;张元 | 申请(专利权)人: | 东莞市友美电源设备有限公司 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21V29/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
代理公司: | 东莞市创益专利事务所 44249 | 代理人: | 李卫平 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及LED灯的散热及安装技术领域,尤其涉及一种很好解决LED灯散热的固定结构。LED灯体包括LED芯片、散热器和LED光源,LED芯片布设多个LED光源构成面光源,在LED芯片外侧设有芯片固定架,芯片固定架上部设有与面光源的LED光源对应的光源槽孔,芯片固定架下部设有固定卡槽,LED芯片卡设在固定卡槽上,LED光源限位在光源槽孔内,LED芯片通过芯片固定架将安装在散热器上,在LED芯片与散热器涂设有导热硅脂层。LED芯片通过导热硅脂层紧贴在散热器上,极大的提高散热效率,有效的避免了温度过高导致的LED光衰、寿命缩短、波长偏移的现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 芯片 固定 结构 | ||
【主权项】:
一种LED灯的芯片固定结构,LED灯体包括LED芯片、散热器和LED光源,其特征在于:LED芯片布设多个LED光源构成面光源,在LED芯片外侧设有芯片固定架,芯片固定架上部设有与面光源的LED光源对应的光源槽孔,芯片固定架下部设有固定卡槽,LED芯片卡设在固定卡槽上,LED光源限位在光源槽孔内,LED芯片通过芯片固定架将安装在散热器上,在LED芯片与散热器涂设有导热硅脂层。
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