[实用新型]一种LED灯的芯片固定结构无效

专利信息
申请号: 200920264687.4 申请日: 2009-12-09
公开(公告)号: CN201652218U 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 颜晓英;刘志宙;张元 申请(专利权)人: 东莞市友美电源设备有限公司
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V29/00;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 东莞市创益专利事务所 44249 代理人: 李卫平
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及LED灯的散热及安装技术领域,尤其涉及一种很好解决LED灯散热的固定结构。LED灯体包括LED芯片、散热器和LED光源,LED芯片布设多个LED光源构成面光源,在LED芯片外侧设有芯片固定架,芯片固定架上部设有与面光源的LED光源对应的光源槽孔,芯片固定架下部设有固定卡槽,LED芯片卡设在固定卡槽上,LED光源限位在光源槽孔内,LED芯片通过芯片固定架将安装在散热器上,在LED芯片与散热器涂设有导热硅脂层。LED芯片通过导热硅脂层紧贴在散热器上,极大的提高散热效率,有效的避免了温度过高导致的LED光衰、寿命缩短、波长偏移的现象。
搜索关键词: 一种 led 芯片 固定 结构
【主权项】:
一种LED灯的芯片固定结构,LED灯体包括LED芯片、散热器和LED光源,其特征在于:LED芯片布设多个LED光源构成面光源,在LED芯片外侧设有芯片固定架,芯片固定架上部设有与面光源的LED光源对应的光源槽孔,芯片固定架下部设有固定卡槽,LED芯片卡设在固定卡槽上,LED光源限位在光源槽孔内,LED芯片通过芯片固定架将安装在散热器上,在LED芯片与散热器涂设有导热硅脂层。
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