[实用新型]一种LED灯的芯片固定结构无效
| 申请号: | 200920264687.4 | 申请日: | 2009-12-09 |
| 公开(公告)号: | CN201652218U | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
| 发明(设计)人: | 颜晓英;刘志宙;张元 | 申请(专利权)人: | 东莞市友美电源设备有限公司 |
| 主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21V29/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 东莞市创益专利事务所 44249 | 代理人: | 李卫平 |
| 地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 芯片 固定 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED灯的散热及安装技术领域,尤其涉及一种很好解决LED灯散热的固定结构。
背景技术
近年来,照明用LED在成本、性能方面有了很大的进步,与传统光源相比,LED照明灯具具有寿命长、启动时间短、结构简单、节能等优点,对于环境保护和节约能源具有重要意义。
但是,目前的LED芯片在散热设计和安装结构设计仍然不合理,特别是在安装结构方面问题突出,一般直接将LED芯片固定在散热器上,有的采用螺钉固定,有的采用热熔胶固定。由于LED芯片一般采用铝基板和陶瓷基板,铝基板热应力大,易变形;陶瓷基板较脆受力不均匀容易破碎,随着时间的推移,芯片的铝基板可能变形,热熔胶可能老化、开裂,起不到固定作用,会增加芯片的热阻,光衰增大,缩短LED的寿命。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的上述缺陷,提供一种提高其散热效率,增加LED使用寿命的芯片固定结构。
本实用新型的技术方案如下:提供一种LED灯的芯片固定结构,LED灯体包括LED芯片、散热器和LED光源,LED芯片布设多个LED光源构成面光源,在LED芯片外侧设有芯片固定架,芯片固定架上部设有与面光源的LED光源对应的光源槽孔,芯片固定架下部设有固定卡槽,LED芯片卡设在固定卡槽上,LED光源限位在光源槽孔内,LED芯片通过芯片固定架将安装在散热器上,在LED芯片与散热器涂设有导热硅脂层。
所述的芯片固定架采用金属材料或耐温塑胶材料。
所述的芯片固定架设有螺孔,通过螺钉将其安装在散热器上,在LED芯片设有连接排线,连接排线连接电源。
本实用新型的有益效果在于:通过芯片固定架,将LED芯片卡设其上,使得LED芯片受力均匀,LED芯片通过导热硅脂层紧贴在散热器上,极大的提高散热效率,有效的避免了温度过高导致的LED光衰、寿命缩短、波长偏移的现象,减少了LED芯片的报废率,降低成本。
附图说明
图1为本实用新型安装结构示意图。
图2为本实用新型仰视示意图。
图3为本实用新型LED芯片示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
参见图1、图2、图3所示,本实用新型一种LED芯片固定结构包括:LED芯片3、LED芯片固定架4;LED芯片3嵌入LED芯片固定架4的卡槽中,然后通过螺钉孔1固定到散热器上;LED芯片3基板上涂上导热硅脂。所述LED芯片3是由复数个LED光源2封装在基板上及电源排线5组成的面光源;所述LED芯片固定架4是根据LED芯片3的形状而设计的,LED芯片固定架4上带有定位卡槽,起着固定LED芯片3的作用。
作为本实用新型的优选实施方式,所述LED芯片固定架采用金属材料或耐温塑胶材料。其作用使芯片在安装过程中,受力均匀,使LED芯片的散热面和散热器平面充分接触,减少热阻,提高散热效率的作用。
上述之具体实施例是用来详细说明本创作之目的、特征及功效,对于熟悉此类技艺之人仕而言,根据上述说明,可能对该具体实施例作部份变更及修改,其本质未脱离出本创作之精神范畴者,皆应包含在本案的申请专利范围中,宜先陈明。
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