[实用新型]一种柔性印刷电路板有效
| 申请号： | 200920260883.4 | 申请日： | 2009-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN201563293U | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 何正清;吴静静 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种柔性印刷电路板，包括基材、分布于基材两侧的第一铜箔以及第二铜箔，以及分别覆盖于第一铜箔与第二铜箔之上的第一覆盖膜以及第二覆盖膜，所述第一、第二铜箔分别通过双面胶与基材粘合，在所述第一铜箔与第二铜箔之上还分别设置有第一焊盘以及第二焊盘，其中，在所述第一焊盘的两端设置有留空区域留空部，在所述第二焊盘的两端设置有加强区域加强部。采用本实用新型的技术方案之后，能够避免现有技术中存在的焊锡流量过大产生的堆锡现象以及焊锡流量过小而产生的虚焊现象与客户端主板的干涉以及员工焊接时焊锡量的控制，从而确保了整个模组的可靠性及员工的实际可操作性，使产品的良率将大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种柔性印刷电路板，包括基材、分布于基材两侧的第一铜箔以及第二铜箔，以及分别覆盖于第一铜箔与第二铜箔之上的第一覆盖膜以及第二覆盖膜，所述第一、第二铜箔分别通过双面胶与基材粘合，所述第一铜箔与第二铜箔分别形成第一焊盘以及第二焊盘，其特征在于，在所述第一焊盘的两端设置有留空部，在所述第二焊盘的两端设置有加强部。
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