[实用新型]一种柔性印刷电路板有效

专利信息
申请号: 200920260883.4 申请日: 2009-11-27
公开(公告)号: CN201563293U 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 何正清;吴静静 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518118 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种柔性印刷电路板,包括基材、分布于基材两侧的第一铜箔以及第二铜箔,以及分别覆盖于第一铜箔与第二铜箔之上的第一覆盖膜以及第二覆盖膜,所述第一、第二铜箔分别通过双面胶与基材粘合,所述第一铜箔与第二铜箔分别形成第一焊盘以及第二焊盘,其特征在于,在所述第一焊盘的两端设置有留空部,在所述第二焊盘的两端设置有加强部。

2.如权利要求1所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述留空部的高度等于所述第一焊盘的高度,所述留空部的宽度等于柔性印刷电路板的宽度减去第一焊盘的宽度。

3.如权利要求1所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述加强部依次包括有与基材粘合的第三铜箔,以及覆盖于所述第三铜箔之上的第三覆盖膜。

4.如权利要求3所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述第三铜箔与所述第二铜箔一体形成,所述第三覆盖膜与所述第二覆盖膜一体形成。

5.如权利要求4所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述第三覆盖膜与所述第二焊盘之间具有间隙。

6.如权利要求5所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述间隙的大小为0.5mm-0.8mm。

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