[实用新型]一种电路板及电器装置无效
| 申请号： | 200920260578.5 | 申请日： | 2009-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN201557321U | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 陈欢勤 | 申请（专利权）人： | 康佳集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;潘中毅 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提出一种电路板，包括板体和用于散热的金属板，所述金属板开设有通孔，所述金属板通过所述通孔焊接在所述板体的表面，其中，所述金属板的通孔的外围开设有围绕所述通孔的槽。相应地，本实用新型实施例还提出了一种电器装置。实施本实用新型实施例，可以避免锡膏在焊接过程中因其热量被金属板吸收而过快凝固，从而降低焊接难度，方便焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 电器 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板，包括板体和用于散热的金属板，所述金属板开设有通孔，所述金属板通过所述通孔焊接在所述板体的表面，其特征在于，所述金属板的通孔的外围开设有围绕所述通孔的槽。
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