[实用新型]一种电路板及电器装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械领域，尤其涉及一种电路板和电器装置。

背景技术

图1是现有的一种电路板的结构示意图，该电路板包括板体11和用于散热的金属板12。金属板12开设有通孔121，金属板12通过通孔121焊接在板体11的表面。目前的焊接方式一般采用锡焊，即首先将板体11和金属板12的板面相接触，再将锡膏融化后注入通孔121中，锡膏到达板体11并且凝固后即可将板体11与金属板12焊接在一起。然而，由于金属板12的导热能力较强，融化的锡膏流入通孔121时，锡膏的热量会被通孔121周围的金属板12快速吸收，造成锡膏到达板体11前就因自身温度降低而凝固，无法将板体11与金属板12焊接在一起。而如果要解决这个问题，则需要再次加热通孔121中的锡膏，这样会增加焊接的难度，给焊接的过程带来不便。

实用新型内容

鉴于现有技术存在的技术问题，本实用新型实施例提出一种电路板及电器装置，可以避免锡膏在焊接过程中因其热量被金属板吸收而过快凝固，从而降低焊接难度，方便焊接。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提出一种电路板，包括板体和用于散热的金属板，所述金属板开设有通孔，所述金属板通过所述通孔焊接在所述板体的表面，其中，

所述金属板的通孔的外围开设有围绕所述通孔的槽。

相应地，本实用新型实施例还提出一种电器装置，包括设置有电路板的电气装置体、用于将交流电源发送到所述电气装置体内电路板的交流电缆和位于所述交流电缆前端的电源插头，所述电路板包括板体和用于散热的金属板，所述金属板开设有通孔，所述金属板通过所述通孔焊接在所述板体的表面，其中，

所述金属板的通孔的外围开设有围绕所述通孔的槽。

实施本实用新型实施例，通过在所述金属板的通孔的外围开设有围绕所述通孔的槽，使通孔和与周围的金属体之间存在间隔，该间隔可以起到隔热功能，有效阻止通孔周围的金属体吸收通孔内锡膏的热量，避免锡膏在焊接过程中因其热量被金属板吸收而过快凝固，从而降低焊接难度，方便焊接。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有的电路板的结构图；

图2是本实用新型实施例中电路板的结构图。

图3是本实用新型实施例中电器装置的结构图。

具体实施方式

本实用新型实施例提出一种电路板及电视机，可以避免锡膏在焊接过程中因其热量被金属板吸收而过快凝固，从而降低焊接难度，方便焊接。

图2是本实用新型实施例中电路板的结构图，本实用新型实施例中电路板包括板体21和用于散热的金属板22，金属板22开设有通孔221，金属板22通过通孔221焊接在板体21的表面，金属板22的通孔221的外围开设有围绕通孔的槽222。具体实施时，通孔221的形状可以是圆形，相应地，槽222为圆弧状，并围绕通孔221；通孔221的形状也可以是方形等其他形状，槽222可以根据通孔221的形状确定。槽222可以开设为凹槽，也即是槽222不贯穿金属板22，这样可以避免在通孔221注入的锡膏过量时，锡膏从通孔221溢出后经槽222中漏入板体21，导致板体上的电路发生短路等意外。槽222围绕通孔221可以设置为一段连续且闭合的凹槽，也可以设置为一段连续且非闭合的凹槽，还可以设置为多段独立的凹槽，图2所示即为两段独立的凹槽。另外槽222也可以开设为贯穿金属板22，进一步加强隔热的效果，由于槽222贯穿金属板22，此时槽222可以是一段连续且非闭合的槽，槽的两端非闭合部分用于通孔221与金属板22相连；槽222也可以是多段独立的槽。金属板22的材料可以选用导热系数较大的铝或铜。通过在所述金属板的通孔的外围开设有围绕所述通孔的槽，使通孔和与周围的金属体之间存在间隔，该间隔可以起到隔热功能，有效阻止通孔周围的金属体吸收通孔内锡膏的热量，避免锡膏在焊接过程中因其热量被金属板吸收而过快凝固，从而降低焊接难度，方便焊接。