[实用新型]双面线路板有效
申请号: | 200920260552.0 | 申请日: | 2009-11-17 |
公开(公告)号: | CN201616952U | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
发明(设计)人: | 王定锋;张平 | 申请(专利权)人: | 王定锋 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42;F21S4/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 严志军;谭祐祥 |
地址: | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及双面线路板。提供了一种双面线路板,包括:顶部线路层(1);第一粘合层(2);绝缘膜层(3);第二粘合层(4);底部线路层(5);和设置在所述双面线路板中的孔;其中,所述顶部线路层(1)经由第一粘合层(2)结合在绝缘膜层(3)的一面上,并且所述底部线路层(5)经由第二粘合层(4)结合在绝缘膜层(3)相反的另一面上;所述孔穿过顶部线路层(1)、第一粘合层(2)、绝缘膜层(3)和第二粘合层(4);在所述孔中施加锡膏,从而使所述顶部线路层(1)和底部线路层(5)互连导通。本实用新型还提供了包括这种线路板的LED灯带。本实用新型的线路板由于制作时无需传统的沉铜、镀铜工艺,所以避免了沉铜、镀铜带来的重金属污染,同时工艺流程大大减少,生产效率提高。 | ||
搜索关键词: | 双面 线路板 | ||
【主权项】:
一种双面线路板,包括:顶部线路层(1);第一粘合层(2);绝缘膜层(3);第二粘合层(4);底部线路层(5);和设置在所述双面线路板中的孔;其中,所述顶部线路层(1)经由第一粘合层(2)结合在绝缘膜层(3)的一面上,并且所述底部线路层(5)经由第二粘合层(4)结合在绝缘膜层(3)相反的另一面上;并且所述孔穿过顶部线路层(1)、第一粘合层(2)、绝缘膜层(3)和第二粘合层(4),并且在所述孔中施加有锡膏,而使所述顶部线路层(1)和底部线路层(5)互连导通。
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