[实用新型]双面线路板有效
| 申请号： | 200920260552.0 | 申请日： | 2009-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN201616952U | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;张平 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42;F21S4/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 严志军;谭祐祥 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双面 线路板 | ||
1.一种双面线路板，包括：
顶部线路层(1)；
第一粘合层(2)；
绝缘膜层(3)；
第二粘合层(4)；
底部线路层(5)；和
设置在所述双面线路板中的孔；
其中，所述顶部线路层(1)经由第一粘合层(2)结合在绝缘膜层(3)的一面上，并且所述底部线路层(5)经由第二粘合层(4)结合在绝缘膜层(3)相反的另一面上；并且
所述孔穿过顶部线路层(1)、第一粘合层(2)、绝缘膜层(3)和第二粘合层(4)，并且在所述孔中施加有锡膏，而使所述顶部线路层(1)和底部线路层(5)互连导通。
2.根据权利要求1所述的双面线路板，其特征在于，所述锡膏是SMT锡膏。
3.根据权利要求1或2所述的双面线路板，其特征在于，所述双面线路板是双面柔性线路板。
4.根据权利要求3所述的双面线路板，其特征在于，所述双面线路板是顶部线路层(1)和底部线路层(5)为铜层的双面覆铜板，所述双面覆铜板包括通过热固胶粘合的单面覆铜板与另一层铜箔。
5.根据权利要求4所述的双面线路板，其特征在于，在所述孔位置的底部线路层(5)与顶部线路层(1)的铜层平齐或者接近平齐。
6.根据上述权利要求4-5中任一项所述的双面线路板，其特征在于，所述铜层是厚度为0.012-0.5mm厚的纯铜箔或者合金铜。
7.根据权利要求4所述的双面线路板，其特征在于，所述顶部线路层(1)在所述孔内形成内陷的批锋。
8.根据上述权利要求3-8中任一项所述的双面线路板，其特征在于，所述底部线路层(5)与所述顶部线路层(1)的内陷的批锋接触。
9.根据权利要求3所述的双面线路板，其特征在于，所述双面线路板是连续整卷的双面线路板。
10.一种LED灯带，包括根据权利要求1-9中任一项所述的双面线路板和安装于其上的LED。
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