[实用新型]射频识别用线路板式无源应答器有效
申请号: | 200920257394.3 | 申请日: | 2009-11-04 |
公开(公告)号: | CN201638224U | 公开(公告)日: | 2010-11-17 |
发明(设计)人: | 姚从国 | 申请(专利权)人: | 昆山万正电路板有限公司 |
主分类号: | G06K7/00 | 分类号: | G06K7/00;G06K7/08 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215341 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种射频识别用线路板式无源应答器,线路板上设有导通孔,导通孔导通各层铜箔,线路板上设有芯片连接处,导通孔与芯片连接处相导通,芯片连接处所在的线路板表面上固定覆盖有具有一定厚度的保护层,保护层在芯片连接处形成孔洞,芯片连接处陷于孔洞内并暴露于外,芯片固定于芯片连接处后位于孔洞内且不超出保护层,当该射频识别用线路板式无源应答器进入磁场后,线路板内的铜箔接收阅读器发射的射频信号并产生感应电流驱动芯片,线路板内的铜箔再将芯片内的信息传递给阅读器,该射频识别用线路板式无源应答器采用了线路板式的设计,无需天线和电源就能将芯片内的信息传递给阅读器进行处理,简化了传统应答器的结构。 | ||
搜索关键词: | 射频 识别 线路 板式 无源 应答器 | ||
【主权项】:
一种射频识别用线路板式无源应答器,其特征在于:线路板(1)具有至少两层,线路板上设有导通孔(2),所述导通孔导通各层铜箔(3),所述线路板上设有用于连接芯片的芯片连接处(4),所述导通孔与所述芯片连接处相导通,所述芯片连接处所在的线路板表面上固定覆盖有具有一定厚度的保护层(5),所述保护层在所述芯片连接处形成孔洞(6),所述芯片连接处陷于所述孔洞内并暴露于外,芯片固定于所述芯片连接处后位于所述孔洞内且不超出所述保护层。
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