[实用新型]全金属导热双面散热LED基板无效
| 申请号： | 200920255123.4 | 申请日： | 2009-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN201549500U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 荆允昌;李亚平 | 申请（专利权）人： | 李亚平 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/13;H01L23/488;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 050800 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型全金属导热双面散热LED基板，基板是双面导电电路板，双面导电电路板上有焊装LED的通孔，通孔贯穿面层导电铜箔，绝缘层和底层导电铜箔。面层导电铜箔上有焊接LED管脚的印刷电路，LED管的管沉即管底置于通孔上，管脚与印刷电路焊接，热融的焊锡从底层导电铜箔的通孔灌入，将底层电铜箔和LED管底与面层导电铜箔连通。面层导电铜箔和底层导电铜箔上还可以有金属散热翅片。本实用新型可以是双面PCB铜基或铝基电路板，也可以是单面电路板，对于单面电路板，可在绝缘板底面粘接铜板或铝板。这种双面散热LED基板可以最大限度地发散LED产生的热量，快速彻底，从而完全解决了LED的散热难题。 | ||
| 搜索关键词： | 全金属 导热 双面 散热 led 基板 | ||
【主权项】：
全金属导热双面散热LED基板，基板是双面导电电路板，其特征在于双面导电电路板上有焊装LED的通孔(10)，通孔(10)贯穿面层导电铜箔或铝箔(5)，绝缘层(7)和底层导电铜箔或铝箔(8)，面层导电铜箔或铝箔(5)上有焊接LED管脚的印刷电路(4)，焊装LED时，LED管的管沉(2)即管底置于通孔(10)上，管脚(3)与印刷电路(4)焊接，热融的焊锡(9)从底层导电铜箔或铝箔(8)的通孔(10)处灌入，将底层导电铜箔或铝箔(8)，和LED管底(2)与面层导电铜箔或铝箔(5)连通。
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