[实用新型]全金属导热双面散热LED基板无效
申请号: | 200920255123.4 | 申请日: | 2009-12-17 |
公开(公告)号: | CN201549500U | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
发明(设计)人: | 荆允昌;李亚平 | 申请(专利权)人: | 李亚平 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00;H01L23/13;H01L23/488;H01L23/367 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 050800 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全金属 导热 双面 散热 led 基板 | ||
1.全金属导热双面散热LED基板,基板是双面导电电路板,其特征在于双面导电电路板上有焊装LED的通孔(10),通孔(10)贯穿面层导电铜箔或铝箔(5),绝缘层(7)和底层导电铜箔或铝箔(8),面层导电铜箔或铝箔(5)上有焊接LED管脚的印刷电路(4),焊装LED时,LED管的管沉(2)即管底置于通孔(10)上,管脚(3)与印刷电路(4)焊接,热融的焊锡(9)从底层导电铜箔或铝箔(8)的通孔(10)处灌入,将底层导电铜箔或铝箔(8),和LED管底(2)与面层导电铜箔或铝箔(5)连通。
2.根据权利要求1所述的全金属导热双面散热LED基板,其特征在于所说面层导电铜箔或铝箔(5)和底层导电铜箔或铝箔(8)上有金属散热翅片(6)。
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