[实用新型]一种密集排列的微电子三极管引线框架件有效
| 申请号： | 200920244614.9 | 申请日： | 2009-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN201584406U | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 陈孝龙;陈楠;商岩冰;陈明明 | 申请（专利权）人： | 宁波华龙电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/13;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315124 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种密集排列的微电子三极管引线框架件产品，克服了现有同类产品生产效率不高、封装后牢固度低的缺陷。它由包含多个相同引线框架的单元体经多个接片横向连续排列而成，相邻的所述接片之间设有孔隙，所述单元体设有纵向两列、横向八排设置的16个引线框架；所述引线框架包括芯片岛、散热片和三个引脚，位于所述芯片岛两侧的所述引脚焊区向所述芯片岛贴片表面折弯。所述芯片岛的两侧边缘设有顶端尖锐的突筋。所述芯片岛与其引脚、散热片相交的边缘表面分别设有弧形凹槽和三角沟槽。本产品生产效率提高，边角料耗材下降；成品抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，从而大大提高了半导体分立器件运行的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密集 排列 微电子 三极管 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种密集排列的微电子三极管引线框架件，由包含多个相同引线框架(4)的单元体(1)经多个接片(5)横向连续排列而成，相邻的所述接片(5)之间设有孔隙(12)，其特征在于：所述单元体(1)设有纵向两列、横向八排设置的16个引线框架(4)；所述引线框架(4)包括芯片岛(6)、散热片(14)和三个引脚(2)，位于所述芯片岛(6)两侧的所述引脚(2)焊区(8)向所述芯片岛(6)贴片表面折弯。
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