[实用新型]一种电容补偿投切开关无效
| 申请号: | 200920235403.9 | 申请日: | 2009-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN201533167U | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
| 发明(设计)人: | 戴志勇;陆伯帅 | 申请(专利权)人: | 常州市默顿电气有限公司 |
| 主分类号: | H02J3/18 | 分类号: | H02J3/18;H05K7/20 |
| 代理公司: | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人: | 周建观 |
| 地址: | 213018 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 一种电容补偿投切开关,可控硅模块安装在散热底座上且位于外壳内,控制线路板上的控制电路具有信号输入端和信号输出端,可控硅模块的信号输入端与控制电路的信号输出端电连接,散热底座具有散热基板及两个侧板和散热片,散热片与两侧板平行布置;散热基板的两端具有伸出部,伸出部具有安装通孔;散热基板的侧板上具有安装槽,安装槽上具有安装螺孔,外壳侧板下部插入安装槽后通过螺钉和安装螺孔固定连接在侧板上;两个接线端子排安装在散热基板上,可控硅模块位于两接线端子排之间,可控硅模块与接线端子排之间通过导电体电连接;控制线路板安装在外壳顶板内壁上。本实用新型结构简单稳固、安装方便、容易维护、电磁干扰小且可靠性高。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 电容 补偿 切开 | ||
【主权项】:
一种电容补偿投切开关,包括散热底座(1)、可控硅模块(3)、接线端子排(4)、外壳(5)以及控制线路板(6),所述可控硅模块(3)安装在散热底座(1)上且位于外壳(5)内,控制线路板(6)上的控制电路具有信号输入端和信号输出端,所述控制电路的信号输出端与可控硅模块(3)的控制端电连接,其特征在于:a、所述散热底座(1)具有散热基板(1-3)及其两侧下部的第一侧板(1-1)、第二侧板(1-2)和中间下部的散热片(1-4),所述散热片(1-4)与第一侧板(1-1)和第二侧板(1-2)平行布置;b、所述散热基板(1-3)的第一侧板(1-1)和第二侧板(1-2)上分别具有第一安装槽(1-1-1)和第二安装槽(1-2-1),所述第一安装槽(1-1-1)上具有第一安装螺孔(1-1-2),第二安装槽(1-2-1)上具有第二安装螺孔(1-2-2),所述外壳(5)的两个侧板的下部分别插入第一安装槽(1-1-1)和第二安装槽(1-2-1),再分别通过螺钉和第一、第二安装螺孔(1-1-2、1-2-2)固定连接在散热基板(1-3)的第一侧板(1-1)和第二侧板(1-2)上;c、所述散热基板(1-3)的两端或者两侧具有伸出部(1-3-1),且所述伸出部(1-3-1)具有安装通孔(1-3-3);d、所述接线端子排(4)为两个,分别为第一接线端子排(4-1)和第二接线端子排(4-2),所述第一接线端子排(4-1)和第二接线端子排(4-2)均安装在散热底座(1)的散热基板(1-3)上,所述可控硅模块(3)位于第一接线端子排(4-1)和第二接线端子排(4-2)之间,且可控硅模块(3)与第一接线端子排(4-1)之间以及可控硅模块(3)与第二接线端子排(4-2)之间均通过导电体电连接;e、所述控制线路板(6)通过立柱固定在外壳(5)的顶板内壁上,或者通过立柱固定在散热底座(1)上且位于外壳(5)内。
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