[实用新型]压板治具无效
| 申请号： | 200920233618.7 | 申请日： | 2009-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN201576666U | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 朱其会 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种压板治具，治具框架由一对连接边框、一对压板边框和一个连接板组成，一连接边框两端分别对应固连两压板边框一端，另一连接边框两端分别对应固连两压板边框另一端，以使用方向为基准：连接板固连于一连接边框的外侧，该连接板可拆卸固定在机器设备上，各独立横梁分别间隔可拆卸滑动定位于两连接边框之间，独立横梁的底部和所述压板边框的底部齐平。采用与压板边框底部齐平且可拆卸滑动定位于两连接边框之间的若干独立横梁来与压板边框共同对基板进行压平操作，针对不同基板的焊座及排版样式装配独立横梁并滑动调整独立横梁的位置，即可满足不同基板的压板要求，无需针对不同基板制作不同治具，节约了时间及成本费用。 | ||
| 搜索关键词： | 压板 | ||
【主权项】：
一种压板治具，其特征在于：包括治具框架(1)和若干独立横梁(2)，所述治具框架由一对连接边框(11)、一对压板边框(12)和一个连接板(13)组成，所述一连接边框(11)两端分别对应固连两压板边框(12)一端，另一连接边框(11)两端分别对应固连两压板边框(12)另一端，以使用方向为基准：所述连接板(13)固连于所述一连接边框(11)的外侧，该连接板(13)可拆卸固定在机器设备上，各独立横梁(2)分别间隔可拆卸滑动定位于所述两连接边框(11)之间，所述独立横梁(2)的底部和所述压板边框(12)的底部齐平。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山丘钛微电子科技有限公司，未经昆山丘钛微电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920233618.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：导线架
- 下一篇：电感耦合等离子体光源的供气系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
