[实用新型]压板治具无效
申请号: | 200920233618.7 | 申请日: | 2009-07-20 |
公开(公告)号: | CN201576666U | 公开(公告)日: | 2010-09-08 |
发明(设计)人: | 朱其会 | 申请(专利权)人: | 昆山丘钛微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/48;H01L21/50 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 压板 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种治具,尤其是一种压板治具。
背景技术
在板上芯片技术(Chip-on-Board,简称COB)制程的晶粒安装(die attach)作业时需要保证基板平整,现有的PCB、FPCB等基板无法满足这种要求,就需要一种治具来辅助压平基板。
随着科技的发展,用于封装行业的PCB、FPCB等基板上的焊座及排版样式越来越多样化。目前,现有的压板结构都是固定不可调节的,无法满足焊座及排版多样化基板的压平而无法做到“一具多用”,为了满足基板压平的要求就必须根据不同的基板做不同的压板治具,这样一来,必然造成时间的浪费和成本费用的增加。
发明内容
为了克服上述缺陷,本实用新型提供了一种压板治具,可满足不同基板的压板要求,从而可节约时间及成本费用。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种压板治具,包括治具框架和若干独立横梁,所述治具框架由一对连接边框、一对压板边框和一个连接板组成,所述一连接边框两端分别对应固连两压板边框一端,另一连接边框两端分别对应固连两压板边框另一端,以使用方向为基准:所述连接板固连于所述一连接边框的外侧,该连接板可拆卸固定在机器设备上,各独立横梁分别间隔可拆卸滑动定位于所述两连接边框之间,所述独立横梁的底部和所述压板边框的底部齐平。
作为本实用新型的进一步改进,所述各独立横梁分别间隔可拆卸滑动定位于所述两连接边框之间的结构是:所述的连接边框上开设有连接槽,所述独立横梁呈型,该独立横梁的两端上部可拆卸活动定位卡制于所述连接槽中。
作为本实用新型的进一步改进,所述独立横梁的两端上部可拆卸活动定位卡制于所述连接槽中的结构是:以使用方向为基准:所述连接槽的横截面呈上部窄下部宽的“凸”型结构,所述独立横梁的两端上部中间凸出形成有连接块,该独立横梁的两端上部超出连接块范围的上端面形成肩部,所述连接块恰可容置于所述连接槽的下部,所述肩部恰可止档于所述连接边框的底端,所述连接块自上端面开设有螺纹孔,设有与独立横梁数量一致的螺钉,所述螺钉的螺帽恰可止档于所述连接边框的上端面,所述螺钉的螺杆恰可穿过所述连接槽的上部并与所述连接块上的螺纹孔螺接。
作为本实用新型的进一步改进,所述连接板可拆卸固定在机器设备上的结构是:所述连接板对应机器设备的治具连接处开设有若干治具连接螺纹孔(本例为2个治具连接螺纹孔),所述连接板通过该治具连接螺纹孔与机器设备上的螺钉螺接固定。
作为本实用新型的进一步改进,所述机器设备为固晶机。
作为本实用新型的进一步改进,所述治具框架上设有三个独立横梁。
本实用新型的有益效果是:采用与压板边框底部齐平且可拆卸滑动定位于两连接边框之间的若干独立横梁来与压板边框共同对基板进行压平操作,针对不同基板的焊座及排版样式装配独立横梁并滑动调整独立横梁的位置,即可满足不同基板的压板要求,无需针对不同基板制作不同治具而真正实现“一具多用”,节约了时间及成本费用。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型所述治具框架示意图;
图3为本实用新型所述治具框架的俯视图;
图4为图3的A-A向剖视图;
图5为本实用新型所述独立横梁示意图;
图6为本实用新型所述独立横梁的俯视图;
图7为图6的B-B向剖视图。
具体实施方式
实施例:一种压板治具,包括治具框架1和若干独立横梁2,所述治具框架由一对连接边框11、一对压板边框12和一个连接板13组成,所述一连接边框11两端分别对应固连两压板边框12一端,另一连接边框11两端分别对应固连两压板边框12另一端,以使用方向为基准:所述连接板13固连于所述一连接边框11的外侧,该连接板13可拆卸固定在机器设备上,各独立横梁2分别间隔可拆卸滑动定位于所述两连接边框11之间,所述独立横梁2的底部和所述压板边框12的底部齐平。
所述各独立横梁2分别间隔可拆卸滑动定位于所述两连接边框11之间的结构是:所述的连接边框11上开设有连接槽110,所述独立横梁2呈型,该独立横梁2的两端上部可拆卸活动定位卡制于所述连接槽110中。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山丘钛微电子科技有限公司,未经昆山丘钛微电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920233618.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:导线架
- 下一篇:电感耦合等离子体光源的供气系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造