[实用新型]半导体制冷片加热焊接炉无效
| 申请号： | 200920223990.X | 申请日： | 2009-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN201529821U | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 张志辉;宋暖;欧阳进民 | 申请（专利权）人： | 河南久大电子电器有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/053 | 分类号： | B23K3/053 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省长*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种加热炉，具体地说涉及一种半导体制冷片加热焊接炉。它由不锈钢外壳，炉盘，电炉丝，石墨垫，托板，接线端子，支架，保温棉组成。其特征在于：炉盘与托板中间用螺丝连接，圆形托板固定在外壳的内壁上，炉盘内放有电炉丝，石墨垫放置于炉盘上，炉盘与外壳之间用保温棉隔开，石墨垫上有一圆孔，可插热电偶，从而达到控制温度高低的目的，电炉丝的两端分别穿入瓷珠，接在接线端子上，接线端子固定在“L”型支架上，支架焊接在外壳内壁上。由于采取了以上结构，使得这样的半导体制冷片加热焊接炉具有：升温速度快，控制温度精度高，结构简单，操作方便的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 加热 焊接 | ||
【主权项】：
半导体制冷片加热焊接炉由不锈钢外壳(1)，炉盘(2)，电炉丝(3)，石墨垫(4)，托板(5)，接线端子(6)，支架(7)，保温棉(8)组成，其特征在于：炉盘(2)与托板(5)中间用螺丝连接，圆形托板(5)固定在外壳(1)的内壁上，炉盘(2)内放有电炉丝(3)，石墨垫(4)放置于炉盘(2)上，炉盘(2)与外壳(1)之间用保温棉(8)隔开，石墨垫(4)上有一圆孔，可插热电偶，从而达到控制温度高低的目的，电炉丝(3)的两端分别穿入瓷珠，接在接线端子(6)上，接线端子(6)固定在“L”型支架(7)上，支架(7)焊接在外壳(1)内壁上。
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