[实用新型]半导体制冷片加热焊接炉无效
| 申请号: | 200920223990.X | 申请日: | 2009-10-12 |
| 公开(公告)号: | CN201529821U | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
| 发明(设计)人: | 张志辉;宋暖;欧阳进民 | 申请(专利权)人: | 河南久大电子电器有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/053 | 分类号: | B23K3/053 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 461500 河南省长*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 制冷 加热 焊接 | ||
技术领域:
本实用新型涉及一种加热炉,具体地说涉及一种半导体制冷片加热焊接炉。
背景技术:
目前的焊接炉由于没有接热电偶,温度表不能直观的测出温度,靠人为判断温度的高低,容易造成判断不准确,无法确保产品质量。
发明内容:
本实用新型的目的:就是针对上述问题,提供一种具有升温速度快,控制温度精度高,结构简单,操作方便的半导体制冷片加热焊接炉。
本实用新型是这样实现的:它由不锈钢外壳,炉盘,电炉丝,石墨垫,托板,接线端子,支架,保温棉组成。其特征在于:炉盘与托板中间用螺丝连接,圆形托板固定在外壳的内壁上,炉盘内放有电炉丝,石墨垫放置于炉盘上,炉盘与外壳之间用保温棉隔开,石墨垫上有一圆孔,可插热电偶,从而达到控制温度高低的目的,电炉丝的两端分别穿入瓷珠,接在接线端子上,接线端子固定在“L”型支架上,支架焊接在外壳内壁上。
本实用新型的有益效果是:由于采取了以上结构,使得这样的半导体制冷片加热焊接炉具有:升温速度快,控制温度精度高,结构简单,操作方便的特点。
附图说明:
附图是本实用新型半导体制冷片加热焊接炉的结构示意图:
包括:外壳(1),炉盘(2),电炉丝(3),石墨垫(4),托板(5),接线端子(6),支架(7),保温棉(8)
具体实施方式:
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
半导体制冷片加热焊接炉由不锈钢外壳(1),炉盘(2),电炉丝(3),石墨垫(4),托板(5),接线端子(6),支架(7),保温棉(8)组成。其特征在于:炉盘(2)与托板(5)中间用螺丝连接,圆形托板(5)固定在外壳(1)的内壁上,炉盘(2)内放有电炉丝(3),石墨垫(4)放置于炉盘(2)上,炉盘(2)与外壳(1)之间用保温棉(8)隔开,石墨垫(4)上有一圆孔,可插热电偶,从而达到控制温度高低的目的,电炉丝(3)的两端分别穿入瓷珠,接在接线端子(6)上,接线端子(6)固定在“L”型支架(7)上,支架(7)焊接在外壳(1)内壁上。
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