[实用新型]晶圆承放台有效
| 申请号： | 200920213726.8 | 申请日： | 2009-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN201562672U | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 王延伟 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆承放台，包括弧形的外框、设置在所述的外框上的向外框内侧突出且沿着外框延伸方向分布的多只支撑脚。采用分离的支撑脚替代传统的带状支撑座，可大大减小晶圆背面与承放台的接触面积。因为支撑脚的面积较小，所以支撑脚上落上灰尘颗粒的几率就大大降低，之后晶圆背面被沾染灰尘颗粒的几率也随之降低，那么可以减小后续工艺中所潜在的隐患，可以提高产品的良率、避免生产时间的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆承放台 | ||
【主权项】：
一种晶圆承放台，其特征在于：包括弧形的外框、设置在所述的外框上的向外框内侧突出且沿着外框延伸方向分布的多只支撑脚。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
