[实用新型]晶圆承放台

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆承放台的结构改良，晶圆承放台主要应用于半导体制成中。

背景技术

参见附图1，目前半导体制造企业的Fab(无尘室)中常用的用于放置晶圆(wafer)的盒子主要由三部分组成：与地面接触的底座(1)、设置在底座上的数层相叠的承放台(2)(也称为晶舟)、罩在承放台外侧的透明外罩(3)，透明外罩(3)与底座密合在一起形成一个封闭的空间来保护承放台上的晶圆不受外界环境(比如灰尘、水汽)的污染。

参见图2，是承放台(2)的立体图，该承放台整体呈弧形，与晶圆的外侧壁形状相贴合，该承放台包括外框(21)、设置在外框的内侧的用于承载晶圆的支撑座(22)，所述的支撑座具有一定的宽度，以保证晶圆可以在其上稳定的放置。

参见图3，当晶圆(4)放置到支撑座(22)上之后，可见晶圆背面的边缘有一宽度为W1的带状区域与支撑座相贴合。晶圆背面与支撑座相贴合的部分存在一些安全隐患，例如，如果支撑座上落有灰尘颗粒的话，灰尘颗粒很容易粘附在晶圆背面的边缘，在某些场合下，这些灰尘颗粒会对晶圆的后续加工工艺造成污染或者晶圆表面的损伤，在另一些场合下，晶圆后续需要在密闭的腔体中进行加工工艺(比如蚀刻)，在这些工艺中，晶圆是靠背面抽真空来吸附在加工底座上的，如果有灰尘颗粒粘附在晶圆背面，可能产生漏气而导致晶圆吸附不牢固，使得加工不能正常进行。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是对晶圆承放台进行改进，减小晶圆受到灰尘颗粒污染的机会。

本实用新型所采用的技术方案是：一种晶圆承放台，包括弧形的外框、设置在所述的外框上的向外框内侧突出且沿着外框延伸方向分布的多只支撑脚。

优选的，所述支撑脚的数量至少为3。

优选的，所述支撑脚为三棱柱形；且所述支撑脚的数量为3，分别分布在外框一端部、中部以及另一端部。

优选的，所述支撑脚为四棱柱形；且所述支撑脚的数量为4，分别分布在外框一端部、外框长度1/3处、外框长度2/3处、外框另一端部。

由于上述技术方案的采用，本实用新型具有以下优点：本实施例采用分离的支撑脚替代传统的带状支撑座，可大大减小晶圆背面与承放台的接触面积。因为支撑脚的面积较小，所以支撑脚上落上灰尘颗粒的几率就大大降低，之后晶圆背面被沾染灰尘颗粒的几率也随之降低，那么可以减小后续工艺中所潜在的隐患，可以提高产品的良率、避免生产时间的浪费。

附图说明

通过附图中所示的本实用新型的优选实施例的更具体说明，本实用新型的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本实用新型的主旨。

图1为现有的Fab中用于承放晶圆的盒子；

图2为现有的晶圆承放台立体图；

图3为晶圆与图2所示承放台贴合之后的俯视图；

图4为实施例一的晶圆承放台的立体图；

图5为晶圆与图4所示承放台贴合之后的俯视图；

图6为实施例二的晶圆承放台的立体图。

具体实施方式

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

其次，本实用新型利用示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是实例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

【实施例一】

图4为一晶圆承放台2的立体图，该晶圆承放台2包括弧形的外框21、设置在所述的外框21上的向外框内侧突出且沿着外框21延伸方向分布的3只支撑脚23。所述弧形的外框21与晶圆的侧壁形状相适应、外框21的内侧面略大于将要承载的晶圆侧壁。本实施例采用分离的支撑脚23替代传统的带状支撑座，除了可正常的放置晶圆之外，还可大大减小晶圆背面与承放台2的接触面积，参见图5，当晶圆4放置到承放台2上之后，事实上晶圆4只有很小的面积与三只支撑脚23接触。因为支撑脚23的面积较小，所以支撑脚23上落上灰尘颗粒的几率就大大降低，之后晶圆4背面被沾染灰尘颗粒的几率也随之降低，那么可以减小后续工艺中所潜在的隐患，可以提高产品的良率、避免生产时间的浪费。