[实用新型]一种集成电路装置无效
| 申请号： | 200920213169.X | 申请日： | 2009-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN201601905U | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 肖方一 | 申请（专利权）人： | 肖方一 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/06 |
| 代理公司： | 上海麦其知识产权代理事务所(普通合伙) 31257 | 代理人： | 董红曼 |
| 地址： | 201108 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种集成电路装置，包括一外壳，所述外壳设有一开口，所述开口处的外壳向内弯折，一放置在外壳内的线路板，一防水粘胶层涂敷在所述开口处向内弯折的外壳上，一盖板放置在外壳顶部，封住所述开口。该集成电路装置的结构能使线路板有效地防水。且该防水效果即使在反复拆装线路板后，仍能够保持原来的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
一种集成电路装置，其特征在于，包括一外壳，所述外壳设有一开口，所述开口处的外壳向内弯折，一放置在外壳内的线路板，一防水粘胶层涂敷在所述开口处向内弯折的外壳上，一盖板放置在外壳顶部，封住所述开口。
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