[实用新型]一种集成电路装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型结构的可防水的集成电路装置。

背景技术

电子技术的应用越来越深入到人们的生活中，很多领域都需要用集成电路来控制。对集成电路装置的防水问题也就提到了议事日程上。通常的防水是在集成电路板上涂覆一层防水层，但是这样的防水效果不是最好，经常因为不小心有渗水而导致整个线路板短路。而且，一旦需要替换线路板上的元件时，重新替换后，线路板上涂覆的防水层的性能会有所减弱，需要重新涂覆防水层。

因此，需要提供一种新的集成电路装置的结构，该集成电路装置可以有效地防止水的渗入，并且在线路板上的元件被替换后，不需要重新涂覆防水层，仍可以达到原来的防水效果。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种集成电路装置，该集成电路装置的结构能使线路板有效地防水。且该防水效果即使在反复拆装线路板后，仍能够保持原来的效果。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是提供一种集成电路装置，包括一外壳，所述外壳设有一开口，所述开口处的外壳向内弯折，一放置在外壳内的线路板，一防水粘胶层涂敷在所述开口处向内弯折的外壳上，一盖板放置在外壳顶部，封住所述开口。

本实用新型的技术方案中，集成电路装置的外壳为凹字形形状。

本实用新型的技术方案中，集成电路装置中的盖板可以是触摸屏。

由于在线路板的外部用一外壳保护，且通过防水胶层的涂覆来粘连外壳和盖板，从而封闭开口，因此，线路板能够很好地被保护。且防水胶层的使用，使得外壳和盖板之间可以被直接剥离或粘连，即使反复使用，也不会影响线路板的防水性。

附图说明

图1是本实用新型的集成电路装置的横向剖面图，显示了各组件之间的结构关系。

图2是本实用新型的集成电路装置的外壳形状立体图。

具体实施方式

如图1所示，是本实用新型的集成电路装置的横向剖面图。其中1为外壳，2为线路板，3为防水胶层，4为盖板。图2显示外壳形状。从图2来看，外壳1为凹字形形状，外壳1上表面形成有一开口5，开口5边缘处的外壳向内弯折，形成弯折部6，线路板2通过开口5放置在外壳1中，在外壳1的弯折部6涂敷有防水胶层3，盖板4盖在外壳1的顶部，通过防水胶层3与外壳的弯折部6粘结，封住开口5。防水胶层3是一种新研制的丙烯酸类防水胶，其具有较佳的粘结强度并可在较高温度下使用，便于直接剥离维修内部线路，维修后轻压可再粘合。

在上述实施例中，外壳1的形状可以根据需要时U形的，C形等。盖板4可以是触摸屏，也可以是透明的玻璃片或者是普通的塑料盖板。根据实际使用的场合来选择。

综上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明的实施范围。即凡依本发明申请专利范围的内容所作的等效变化与修饰，都应属于本发明的技术范畴。