[实用新型]增强计算机机房制冷效率的气流组织控制装置无效
| 申请号: | 200920212264.8 | 申请日: | 2009-11-12 |
| 公开(公告)号: | CN201561513U | 公开(公告)日: | 2010-08-25 |
| 发明(设计)人: | 蔡炜东 | 申请(专利权)人: | 上海银基信息科技有限公司 |
| 主分类号: | F24F5/00 | 分类号: | F24F5/00 |
| 代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人: | 陈学雯 |
| 地址: | 201315 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种增强计算机机房制冷效率的气流组织控制装置,包括机柜和地板,机柜与机柜面对面的空间为冷通道,机柜与机柜背对背的空间为热通道,所述地板位于冷通道的位置设置地板开孔,其特征在于,所述冷通道设置一冷池,所述冷池包括天棚和门,所述天棚位于冷池的上方,所述门位于冷池的前方和后方。所述冷池还包括左壁和右壁,所述左壁位于冷池的左侧,所述右壁位于冷池的右侧。所述门设置为移门或拉门。本实用新型解决机柜列两端的热空气“回流现象”,解决冷通道冷空气有效性降低问题,提高空调的制冷效率,降低空调的电力使用,节省机房运营成本。 | ||
| 搜索关键词: | 增强 计算机 机房 制冷 效率 气流组织 控制 装置 | ||
【主权项】:
增强计算机机房制冷效率的气流组织控制装置,包括机柜和地板,机柜与机柜面对面的空间为冷通道,机柜与机柜背对背的空间为热通道,所述地板位于冷通道的位置设置地板开孔,其特征在于,所述冷通道设置一冷池,所述冷池包括天棚和门,所述天棚位于冷池的上方,所述门位于冷池的前方和后方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海银基信息科技有限公司,未经上海银基信息科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200920212264.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种水冷空调器
- 下一篇:地下工程通风与空调冷却装置





