[实用新型]增强计算机机房制冷效率的气流组织控制装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种温度自动控制装置，具体涉及一种增强计算机机房制冷效率的气流组织控制装置，是气流组织控制产品，属于材料力学、热力学的技术领域。

背景技术

目前绝大部分计算机、服务器、小型机等IT设备的散热方式为前进后出，即空气的流动方向为前部进入、后部流出，从而带走IT设备内部产生的热量。如图1所示，因此当前的计算机机房内普遍将机柜2采用面对面、背对背进行排列形式。面对面形成冷通道5、背对背形成热通道6。冷通道5区的高架地板1设置地板开孔3，空调4的冷空气地板开孔3出来汇集在冷通道5为IT设备散热用，热通道6为IT设备的出风口热空气汇集区。

但这种方法有着两个缺陷：

a.机柜列两端的机柜处会产生“回流现象”，热客气串入冷通道中，降低制冷效果，如下图黄色椭圆所示意：

b.冷通道中的冷空气会散逸，没有完全利用，无法达到制冷系统的最大有效性。据统计最大损耗可达30％。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种增强计算机机房制冷效率的气流组织控制装置，以解决现有计算机机房中空调制冷不完善、制冷效率低、电力浪费的问题：

a.解决空调冷空气没有完全利用、逸散的问题。

b.解决部分机柜前后冷热空气混合的问题。

c.提高空调的制冷效率，降低空调的电力使用，节省机房运营成本。

冷热空气流在数据中心的混合会降低IT设备的可用性。让可能达到最高温度的空气回流到机房空调系统会提高该系统的效率和能力。冷通道密封系统通过将送风和回风通路彻底分开，确保了正确的空气流通，确保了所有的冷空气用于IT设备的制冷需要。冷通道使用可增加冷通道宽度的门和透明天花板来密封。

本实用新型所需要解决的技术问题，可以通过以下技术方案来实现：

增强计算机机房制冷效率的气流组织控制装置，包括机柜和地板，机柜与机柜面对面的空间为冷通道，机柜与机柜背对背的空间为热通道，所述地板位于冷通道的位置设置地板开孔，其特征在于，所述冷通道设置一冷池，所述冷池包括天棚和门，所述天棚位于冷池的上方，所述门位于冷池的前方和后方。

所述冷池还包括左壁和右壁，所述左壁位于冷池的左侧，所述右壁位于冷池的右侧。

所述门设置为移门。

所述门设置为拉门。

本实用新型的有益效果：

a.解决机柜列两端的热空气“回流现象”。

b.解决冷通道冷空气有效性降低问题。

c.提高空调的制冷效率，降低空调的电力使用，节省机房运营成本。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。

图1为现有技术的结构示意图。

图2为本实用新型的一种结构示意图。

图3为本实用新型另一种实施例的结构示意图。

图4为现有技术的机柜的服务器入口温度示意图。

图5为本实用新型的机柜的服务器入口温度示意图。

图中标号：1为地板，2为机柜，3为地板开孔，4为空调，5为冷通道，6为热通道，7为冷池，71为左壁，72为右壁，73为天棚，74为门，75为支架。

具体实施方式

为了使本实用新型的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

实施例1

一种增强计算机机房制冷效率的气流组织控制装置，以中国太平洋保险(集团)股份有限公司上海数据中心为例，本实用新型应用于25个约15米长的冷通道上，有效地提高了IT设备的制冷效能。

结构连接关系如图2所示，地板1上，机柜2面对面排列，机柜2与机柜2之间为冷通道5，冷通道5的位置设置冷池7。

冷池7的上面为天棚73，选用POLYCARBONATE制成透明的天棚73。

冷池7的前面和后面设置支架75，支架75选用铝合金材料制成，固定于面对面的两个机柜2的前面和后面，门74安装于支架75，门74选用铝合金框架的玻璃移门，安装在支架75内，可左右移动。

实施例2

一种增强计算机机房制冷效率的气流组织控制装置，如图1和图3所示，包括机柜2和地板1，机柜2与机柜2面对面的空间为冷通道5，机柜2与机柜2背对背的空间为热通道6，地板1位于冷通道5的位置设置地板开孔3，冷通道5设置一冷池7。

冷池7包括左壁71、右壁72、天棚73和门74。

71左壁位于冷池7的左侧，右壁72位于冷池7的右侧。