[实用新型]加强式倒球焊结构的LED贴片器件有效
| 申请号： | 200920204904.0 | 申请日： | 2009-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN201514959U | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 吴质朴;何畏 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥伦德光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种加强式倒球焊结构的LED贴片器件，包括PCB、置于该PCB上的LED芯片以及金线，该金线的一端与LED芯片电极的连接为超声波压焊，金线的另一端与PCB电路的连接为球体焊接。在金线与LED芯片电极连接的一端还焊接一加强球体。本实用新型在金线与LED芯片电极连接的一端还焊接一加强球体，利用加强球体与金质电极熔合压紧金线，从而提高了焊接可靠性和焊接后的良品率，另外还可以保持较薄的厚度。本实用新型制作简单，综合性能优越。 | ||
| 搜索关键词： | 加强 球焊 结构 led 器件 | ||
【主权项】：
一种加强式倒球焊结构的LED贴片器件，包括PCB(2)、置于该PCB上的LED芯片(1)以及金线(3)，该金线的一端与LED芯片(1)电极(7)的连接为超声波压焊，金线的另一端与PCB电路的连接为球体(4)焊接，其特征在于：在金线(3)与LED芯片的电极(7)连接的一端还焊接一加强球体(5)。
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