[实用新型]加强式倒球焊结构的LED贴片器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件，尤其涉及一种用作电子设备的背光源、照明的LED贴片器件。

背景技术

随着科技学技术的发展，半导体材料已经得到了广泛的应用。作为背光源的LED贴片器件以其体积小、耗电低、无污染之优点已普遍应用于电子设备中。为适应电子产品的小型化、微型化的要求，作为电子设备基础器件的LED贴片器件，其体积的大小直接影响小型化和微型产品的体积，所以业界一直在努力减小LED贴片器件的厚度。通常的做法是减小LED芯片和PCB的厚度，但降低厚度是有极限的，不能无限减薄。如图1所示，LED贴片器件通常是将LED芯片1置于PCB2上，通过一金线3将LED芯片的电极7与PCB的电路连接。金线与电极的连接为一次焊接-采用金球6焊接，以保证焊接的牢固，金线与PCB电路的连接为二次焊接-采用超声波压焊，效率高。焊接后再封胶完成制作。目前，业界采用一种倒焊的结构方式来降低LED贴片器件的厚度，如图2所示，将金线与PCB电路的连接为一次金球4焊接，金线与LED芯片电极改为二次超声波压焊焊接，如此，金线的一端直接与电极压接，LED芯片的总厚度降低了近一个焊接球的高度。但是，金线与电极的连接不可靠，易出现接触不良甚至开路等状况(例如用手按压原本不亮的LED封装顶部可使其点亮)，所以这种方式是不理想的，业界还在努力寻找可靠便捷的方式。

发明内容

本实用新型为了解决现有技术中金线与电极的连接不可靠的问题，提出一种连接牢靠、便捷加工的加强式倒球焊结构的LED贴片器件。

为解决上述问题本实用新型提出的加强式倒球焊结构的LED贴片器件，包括PCB、置于该PCB上的LED芯片以及金线，该金线的一端与LED芯片电极的连接为超声波压焊，金线的另一端与PCB电路的连接为球体焊接。在金线与LED芯片电极连接的一端还焊接一加强球体。

较优的，所述的电极、球体和加强球体均为金质材料制作。

与现有技术相比，本实用新型在金线与LED芯片电极连接的一端还焊接一加强金球，利用加强金球与金质电极熔合压紧金线，从而提高了焊接可靠性和焊接后的良品率，另外还可以保持较薄的厚度。本实用新型制作简单，综合性能优越。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作详细的说明，其中：

图1是现有LED贴片器件截面的示意图；

图2是现有倒焊金球结构的LED贴片器件的截面示意图；

图3是本实用新型较佳实施例的截面示意图。

具体实施方式

如图1所示，目前传统的LED芯片器件，其中PCB2的最小厚度约为0.18mm、LED芯片1的最小厚度约为0.14mm，用于焊接金球6的高度约为0.04mm，金球以上金线弧度的高度约为0.06mm，总的厚度就大于0.4mm。

如图2所示，倒焊结构的LED芯片器件，其中PCB2的最小厚度约为0.18mm、LED芯片1的最小厚度约为0.14mm，LED芯片1以上金线弧度的高度约为0.06mm，总的厚度就小于0.4mm。

请参阅图3，本实用新型的较佳实施例，一种加强式倒球焊结构的LED贴片器件，其包括PCB2、置于该PCB上的LED芯片1以及金线3，该金线的左端与LED芯片1金质电极7采用超声波压焊连接，金线的右端与PCB电路采用金球4焊接。在金线3与LED芯片1电极连接的一端金线的上面还点焊一加强金球5(高度低于0.05mm)，用以稳定金线与电极的连接。根据需要，电极7以及金球4和加强金球5可以改用其他材料。其中PCB 2的最小厚度约为0.18mm、LED芯片1的最小厚度约为0.14mm，LED芯片1以上金线弧度的高度约为0.06mm，总的厚度就小于0.4mm，给胶体厚度留有余地。

本实用新型在金线与LED芯片电极连接的一端还焊接一加强金球，利用加强金球与金质电极熔合压紧金线，从而提高了焊接可靠性和焊接后的良品率，另外还可以保持较薄的厚度。本实用新型制作简单，综合性能优越。