[实用新型]一种磁控溅射镀膜设备中的靶材结构有效
| 申请号： | 200920204040.2 | 申请日： | 2009-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN201512578U | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 李景顺;易镜明 | 申请（专利权）人： | 李景顺;信义玻璃工程（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 523935 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于磁控溅射镀膜领域，提供了一种磁控溅射镀膜设备中的靶材结构，所述靶材中间厚、两边薄，并考虑均匀性、平衡加工性与利用率将靶材中间做成平面，两侧做成斜面。与现有技术中的均匀等厚的靶材结构相比，本实用新型增加靶材中间溅射密度高的区域的厚度，同时削减靶材两边将来是多余的部分，采用这种靶材来进行磁控溅射镀膜，靶材利用率高，溅射均匀性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 镀膜 设备 中的 结构 | ||
【主权项】：
一种磁控溅射镀膜设备中的靶材结构，其特征在于：所述靶材中间厚、两边薄，所述靶材的中间部分和两边部分采用斜面过渡。
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