[实用新型]一种磁控溅射镀膜设备中的靶材结构有效
| 申请号： | 200920204040.2 | 申请日： | 2009-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN201512578U | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 李景顺;易镜明 | 申请（专利权）人： | 李景顺;信义玻璃工程（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 523935 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 镀膜 设备 中的 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种磁控溅射镀膜设备中的靶材结构，其特征在于：所述靶材中间厚、两边薄，所述靶材的中间部分和两边部分采用斜面过渡。
2.如权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜设备中的靶材结构，其特征在于：所述靶材固设于一底板上。
3.如权利要求2所述的一种磁控溅射镀膜设备中的靶材结构，其特征在于：所述底板上开设有一容置槽，所述容置槽与所述靶材充分贴合固定。
4.如权利要求3所述的一种磁控溅射镀膜设备中的靶材结构，其特征在于：所述靶材采用镍镉螺钉固设于所述底板上。
5.如权利要求3所述的一种磁控溅射镀膜设备中的靶材结构，其特征在于：所述靶材采用铟绑定在所述底板上。
6.如权利要求2所述的一种磁控溅射镀膜设备中的靶材结构，其特征在于：所述底板的材料为铜。
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