[实用新型]一种高散热整流桥有效
申请号: | 200920202686.7 | 申请日: | 2009-12-25 |
公开(公告)号: | CN201590766U | 公开(公告)日: | 2010-09-22 |
发明(设计)人: | 范涛 | 申请(专利权)人: | 范涛 |
主分类号: | H02M7/02 | 分类号: | H02M7/02;H05K7/20 |
代理公司: | 永康市联缙专利事务所(普通合伙) 33208 | 代理人: | 柯利进 |
地址: | 321402 浙江省缙云县*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种高散热整流桥,包括绝缘外壳,封装于该绝缘外壳内的芯组、绝缘层和铝底座,其特征是:所述绝缘层为陶瓷基片,而且该陶瓷基片上下两面的中间部分和铝底座外表面均分别为镀镍层,陶瓷基片上下两边缘面分别设有无镍层绝缘带。本实用新型具有散热效果好、绝缘耐压高、使用寿命长等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 整流 | ||
【主权项】:
一种高散热整流桥,包括绝缘外壳,封装于该绝缘外壳内的芯组、绝缘层和铝底座,其特征是:所述绝缘层为陶瓷基片,而且该陶瓷基片上下两面的中间部分和铝底座外表面均分别为镀镍层,陶瓷基片上下两边缘面分别设有无镍层绝缘带。
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