[实用新型]一种高散热整流桥

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种整流桥，特别是一种高散热整流桥。

背景技术

现有技术的单、三相整流桥一般由芯组、绝缘层以及铝底塑壳塑封，或者是铝基覆铜板上焊接芯组后塑封而成。所述芯组由一组芯片和将各芯片按整流桥电路连接的桥架组成，绝缘层为塑料绝缘片。

目前，以上两类结构产品还分别存在有以下缺点：前者由于芯组与铝底塑壳之间的塑料绝缘片导热性能差，使得整流桥工作时散热效果不理想；后者由于铝基覆铜板绝缘耐压低，安全性差，严重影响整流桥的使用寿命，而且生产时成品率低，增加了生产成本。

发明内容

本实用新型为解决上述现有技术整流桥的缺点，提供一种高散热整流桥，使其散热效果好、绝缘耐压高、使用寿命长。

本实用新型解决上述问题的技术方案为：

一种高散热整流桥，包括绝缘外壳，封装于该绝缘外壳内的芯组、绝缘层和铝底座，其特征是：所述绝缘层为陶瓷基片，而且该陶瓷基片上下两面的中间部分和铝底座外表面均分别为镀镍层，陶瓷基片上下两边缘面分别设有无镍层绝缘带。

所述陶瓷基片上下两边缘面的无镍层绝缘带宽度为1--2毫米。

本实用新型由于在整流桥的芯组与铝底座之间采用了高导热和高绝缘的陶瓷基片，而且在陶瓷基片上下两面中、以及铝底座表面上均分别镀有焊接用镍层。因此，使得本实用新型具有散热效果好、绝缘耐压高、使用寿命长等优点。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型陶瓷基片截面结构示意图。

图3为本实用新型芯组的结构示意图。

附图标记说明：

绝缘外壳1、铝底座2、陶瓷基片3、芯组4、镍层31、陶瓷基片本体32、无镍层绝缘带d、、桥架41、芯片42。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图1-2所示，本实用新型所述的一种高散热整流桥，包括绝缘外壳1，封装于该绝缘外壳1内的芯组4、绝缘层和铝底座2，所述绝缘层为陶瓷基片3，而且在陶瓷基片3上下两面的中间部分和铝底座2外表面均分别为镀镍层31，陶瓷基片3上下两边缘面分别设有无镍层绝缘带d。所述陶瓷基片3上下两边缘面的无镍层绝缘带d宽度为1--2毫米。

如图3所示，所述芯组由一组芯片和将各芯片42按整流桥电路连接的桥架41组成。

生产时，先将铝底座2和陶瓷基片本体32的上下两面中间部分分别镀上镍层，并且在陶瓷基片本体32的上下两边缘面分别设有无镍层绝缘带d，然后将芯组4与陶瓷基片3上面镍层焊接，铝底座2与陶瓷基片3下面镍层焊接。最后，通过常规封装材料将芯组4和陶瓷基片3封装于绝缘外壳1中。

本实用新型在芯组与铝底座之间采用高导热和高绝缘的陶瓷基片，而且在陶瓷基片上下两面中和铝底座表面上均分别镀有焊接用镍层，使得芯组与陶瓷基片，陶瓷基片与铝底座之间能够紧紧焊接一起，其散热性能特别好，并且可靠性强。因此，本实用新型的散热性能很好、绝缘耐压高、使用寿命长。