[实用新型]集成电路增强散热型封装结构无效
| 申请号： | 200920199847.1 | 申请日： | 2009-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN201527968U | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 张永夫;林刚强 | 申请（专利权）人： | 浙江华越芯装电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 绍兴市越兴专利事务所 33220 | 代理人： | 方剑宏 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路增强散热型封装结构，属于集成电路封装技术领域，芯片通过银胶粘接于芯片载板上，导线架引脚通过连接导线与芯片相连，其特征在于：在芯片载板的正下方安装有散热片。散热片镶嵌于集成电路胶体的底部，散热片的底面外露于集成电路胶体底部，另一个面正对芯片载片但不与之接触。本实用新型通过在芯片载板正下面增加散热板，使集成电路在外形尺寸不发生改变的前提下，增强了散热特性，使用本实用新型的集成电路增强型封装结构加工的集成电路，能提供更大的功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 增强 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种集成电路增强散热型封装结构，芯片通过银胶粘接于芯片载板上，导线架引脚通过连接导线与芯片相连，其特征在于：在芯片载板的正下方安装有散热片。
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